[发明专利]一种焊头在审

专利信息
申请号: 201810895008.7 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN110814596A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 常明旺 申请(专利权)人: 齐河双百数码影像设备有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 251100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种
【权利要求书】:

1.一种焊头,其特征在于:包括焊头底座、焊接铜丝、铜丝槽、陶瓷压紧结构,所述焊头底座上端面设有多个可伸缩的陶瓷压紧结构,焊头底座上端面嵌固焊接铜丝,焊接铜丝两端从焊头底座侧面穿入,并沿焊头底座上端面一端向另一端延伸,焊接铜丝从焊头底座上端面一端向另一端延伸时,围绕焊头底座上端面的陶瓷压紧结构设置;所述焊接铜丝为中空结构,焊接铜丝的中空结构用于密封接通纯净水,并形成回路;所述焊接铜丝两端用于连接自带谐振电容的高频感应器,用于与焊接铜丝配合产生交变磁场。

2.根据权利要求1所述的焊头,其特征在于:所述陶瓷压紧结构为台阶结构,与陶瓷压紧结构相匹配所述焊头底座内设有台阶槽,台阶结构的陶瓷压紧结构穿套在台阶槽内,且陶瓷压紧结构较细的一端从焊头底座内的台阶槽穿出,所述陶瓷压紧结构另一端设有弹簧,使用时,陶瓷压紧结构从台阶槽穿出的一端用于顶压在焊点位置,并通过弹簧压紧,通过焊接铜丝发热进行非接触式焊接,整个过程仅陶瓷压紧结构末端与汇流条、焊带接触。

3.根据权利要求2所述的焊头,其特征在于:所述焊接铜丝采用高温胶封装在焊头底座上端面设有的铜丝槽内,铜丝槽两端分别向焊头底座侧面延伸,并最终延伸到焊头底座侧面,焊接铜丝两端沿铜丝槽两端从焊头底座侧面穿出。

4.一种焊头,其特征在于:所述的焊头,包括底座安装板、焊头底座、焊接铜丝、铜丝槽、陶瓷压紧结构、台阶槽、压盖,所述焊头底座上端面设有多个可伸缩的陶瓷压紧结构,焊头底座上端面嵌固焊接铜丝,所述焊头底座上端面外侧罩扣压盖,压盖内侧设有铜丝槽,焊接铜丝嵌固在铜丝槽内,焊接铜丝沿焊头底座上端面一端向另一端延伸,焊接铜丝从焊头底座上端面一端向另一端延伸时,围绕焊头底座上端面的陶瓷压紧结构设置;所述焊接铜丝向两端延伸,绕过靠近两端处的陶瓷压紧结构后,再向焊头底座上端面中部延伸,并从压盖侧面穿出,并连接自带谐振电容的高频感应器,用于与焊接铜丝配合产生交变磁场;所述焊接铜丝为中空结构,焊接铜丝的中空结构用于密封接通纯净水,并形成回路;所述压盖上与陶瓷压紧结构相对设有孔,陶瓷压紧结构末端从压盖上的孔穿出。

5.根据权利要求4所述的焊头,其特征在于:所述陶瓷压紧结构为台阶结构,与陶瓷压紧结构相匹配所述焊头底座内设有台阶槽,台阶结构的陶瓷压紧结构穿套在台阶槽内,且陶瓷压紧结构较细的一端从焊头底座内的台阶槽穿出并延伸到压盖外侧,所述陶瓷压紧结构另一端设有弹簧,使用时,陶瓷压紧结构从台阶槽穿出的一端用于顶压在焊点位置,并通过弹簧压紧,通过焊接铜丝发热进行非接触式焊接,整个过程仅陶瓷压紧结构末端与汇流条、焊带接触。

6.根据权利要求4所述的焊头,其特征在于:所述压盖两侧分别设有侧沿,与侧沿相对所述焊头底座侧面设有侧沿槽,侧沿与侧沿槽配合,并通过侧沿螺丝锁紧。

7.根据权利要求6所述的焊头,其特征在于:所述焊头底座侧面靠近两端处分别设有扣板,扣板通过扣板螺丝锁接在焊头底座侧面,扣板上端延伸到压盖顶面,并卡接在压盖顶面设有的扣槽内。

8.根据权利要求7所述的焊头,其特征在于:所述压盖一侧的侧沿处设有槽口,焊接铜丝两端从槽口处穿出。

9.根据权利要求2或5所述的焊头,其特征在于:所述焊头底座下端面锁接底座安装板,底座安装板上设有安装孔,安装孔用于固定底座安装板,进而固定焊头底座。

10.根据权利要求2或5所述的焊头,其特征在于:所述底座安装板与焊头底座的结合面设有沉槽,沉槽与台阶槽相对设置,陶瓷压紧结构一端设有的弹簧顶置在沉槽内;所述底座安装板与焊头底座的结合面设有安装板螺栓孔,与安装板螺栓孔相对所述焊头底座上设有底座螺纹孔,底座螺纹孔、安装板螺栓孔内锁接固定螺栓,通过固定螺栓将底座安装板与焊头底座锁紧。

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