[发明专利]带粘合剂光学薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810891553.9 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN109385222B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 岩本正树;友寄隆太;藤原新;仲井宏太;野中崇弘;大瀬雄基 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/24 分类号: C09J7/24;C09J7/25;C09J7/29
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 光学薄膜 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种带粘合剂光学薄膜的制造方法,该带粘合剂光学薄膜在具有第一主表面和第二主表面的光学薄膜的第一主表面上具有第一粘合片,并在光学薄膜的第一主表面上的局部具有未设置所述第一粘合片的非粘接区域,其中,

在该带粘合剂光学薄膜的制造方法中,

准备层叠体,在所述层叠体中,在纵长的载体基材上贴合有保护片,在所述保护片上设有第一粘合片,所述第一粘合片由设有粘合剂的区域和未设有粘合剂的区域图案化,

通过利用卷对卷制程将所述层叠体和光学薄膜以所述层叠体的第一粘合片和所述光学薄膜的第一主表面相对的方式贴合起来,从而制作在所述载体基材上具有保护片、光学薄膜和图案化了的第一粘合片的纵长的母基板,

将所述光学薄膜、所述第一粘合片和所述保护片自所述母基板切成包含未设有所述第一粘合片的区域的预定形状的单张,

准备在载片上设有保护片和未图案化的第一粘合片的层叠粘合片,

通过在所述载片上将第一粘合片和保护片切断,并自所述载片剥离并去除保护片和第一粘合片的由切断线围成的区域的部分,从而制作在载体基材上具有图案化了的保护片和第一粘合片的所述层叠体。

2.根据权利要求1所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

在所述图案化之前的第一粘合片上暂时粘接有轻剥离片,

在所述载片上将所述轻剥离片、所述第一粘合片和所述保护片切断,

通过自所述载片去除第一粘合片和保护片的由所述切断线围成的区域的部分和所述轻剥离片,从而制作在载体基材上具有图案化了的保护片和第一粘合片的所述层叠体。

3.根据权利要求2所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

所述载片与所述第一粘合片之间的交界面的剥离力大于所述第一粘合片与所述轻剥离片之间的交界面的剥离力。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

所述保护片与所述第一粘合片之间的交界面的剥离力大于所述保护片与所述载体基材之间的交界面的剥离力。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

所述层叠体的第一粘合片的未设有粘合剂的区域被图案化为沿长度方向延伸的带状。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

通过在所述光学薄膜的与所述母基板的未设有第一粘合片的区域相层叠的部分形成切断线,从而在单张的光学薄膜的周缘设置非粘接区域。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

在将所述母基板的所述光学薄膜和所述第一粘合片切成由切断线围成的预定形状的单张之际,以所述载体基材的厚度方向上的至少一部分未被切断的方式进行半切断。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

在将所述光学薄膜和所述第一粘合片切成单张之前,在所述光学薄膜的第二主表面上设置第二粘合片,

将所述光学薄膜、所述第一粘合片以及所述第二粘合片切成由切断线围成的预定形状的单张。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其特征在于,

将所述光学薄膜自所述母基板切成矩形。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的带粘合剂光学薄膜的制造方法,其中,

所述光学薄膜包含偏振板。

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