[发明专利]印制电路板测试治具在审
申请号: | 201810891454.0 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN108982933A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 苏军梅 | 申请(专利权)人: | 深圳市芽庄电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 针盘 探针 通孔 上表面 印制电路板测试 斜度 方向设置 固定设置 竖直 治具 测试过程 测试寿命 竖直设置 短路 上端 抵顶 适配 测试 制造 | ||
一种印制电路板测试治具,包括探针、针盘和支座,所述针盘固定设置于所述支座上表面,所述探针竖直设置于所述针盘内;所述针盘包括第一针盘和第二针盘,所述第一针盘固定设置于所述第二针盘上端,所述探针靠近所述第二针盘的一端抵顶于所述支座上表面,另一端凸出于所述第一针盘的上表面;所述第一针盘沿竖直方向设置有适配所述探针的第一通孔,所述第二针盘沿竖直方向设置有指定斜度的第二通孔,所述第二通孔对应于所述第一通孔。通过将针盘内的第二通孔设置斜度,控制探针在测试时发生弯曲的方向,能避免探针在测试过程中相接触而造成短路,降低误测率,提升测试寿命,结构简单,制造方便。
技术领域
本发明涉及到电子产品测试领域,具体为一种印制电路板测试治具。
背景技术
随着规模化生产的不断发展和质量的要求,品种繁多的电子元器件和集成电路得到极大量产,印制电路板测试治具通过直接对在线器件电气性能测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
目前对印制电路板测试时,测试过程中探针受力发生弯曲,各个探针折弯的方向不同,会造成探针相互接触进而导致印制电路板测试治具产生短路,使得检测到的数据不准确,并且在测试过程中或产生静电,损坏测试工具。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种防止探针相互接触发生短路的印制电路板测试治具。
本发明提出一种印制电路板测试治具,包括探针、针盘和支座,所述针盘固定设置于所述支座上表面,所述探针竖直设置于所述针盘内;所述针盘包括第一针盘和第二针盘,所述第一针盘固定设置于所述第二针盘上端,所述探针靠近所述第二针盘的一端抵顶于所述支座上表面,另一端凸出于所述第一针盘的上表面;所述第一针盘沿竖直方向设置有适配所述探针的第一通孔,所述第二针盘沿竖直方向设置有指定斜度的第二通孔,所述第二通孔对应于所述第一通孔。
进一步地,所述第二通孔的斜度为85°-90°。
进一步地,所述探针直径为0.04mm。
进一步地,所述探针包括有同轴心设置且依次固定连接的第一部、第二部和第三部;所述第三部远离所述第二部的端面抵顶于所述支座上表面;所述第二部外表面包覆有绝缘膜;所述第一部远离所述第二部一端面放置待测试印制电路板。
进一步地,所述第一针盘包括由上至下依次层叠设置的第一板材、第二板材和第三板材;所述第一通孔包括设置于所述第一板材的第一针孔、设置于所述第二板材的第二针孔以及设置于所述第三板材的第三针孔,且所述第二针孔孔径大于所述第一部外径且小于所述第二部的外径,所述第一针孔孔径与所述第二针孔孔径相同,所述第三针孔孔径与所述第二部外径相同。
进一步地,所述支座内设有与所述探针数量相同且依次对应电性连接所述探针底部的铜线。
进一步地,还包括连接线和电测设备,所述铜线远离所述探针的一端通过所述连接线电性连接所述电测设备。
进一步地,所述铜线端面依次电镀镍和金后形成导通层,所述铜线两端通过所述导通层分别电性连接所述探针和所述连接线。
进一步地,所述支座包括上支座、支撑柱和下支座,所述支撑柱一端固定连接所述下支座,另一端固定连接所述上支座。
进一步地,所述上支座内设有与铜线外直径相适配的第三通孔,所述铜线穿过所述第三通孔并通过胶水固定于所述第三通孔内。
本发明印制电路板测试治具的有益效果为,通过将针盘内的第二通孔设置斜度,控制探针在测试时发生弯曲的方向,能避免探针在测试过程中相接触而造成短路,降低误测率,提升测试寿命,结构简单,制造方便。
附图说明
图1是本发明一实施例印制电路板测试治具示意图。
图2是本发明一实施例印制电路板测试治具探针示意图。
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