[发明专利]印制电路板测试治具

权利要求书

1.一种印制电路板测试治具，其特征在于，包括探针、针盘和支座，所述针盘固定设置于所述支座上表面，所述探针竖直设置于所述针盘内；

所述针盘包括第一针盘和第二针盘，所述第一针盘固定设置于所述第二针盘上端，所述探针靠近所述第二针盘的一端抵顶于所述支座上表面，另一端凸出于所述第一针盘的上表面；

所述第一针盘沿竖直方向设置有适配所述探针的第一通孔，所述第二针盘沿竖直方向设置有指定斜度的第二通孔，所述第二通孔对应于所述第一通孔。

2.根据权利要求1所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述第二通孔的斜度为85°-90°。

3.根据权利要求1所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述探针直径为0.04mm。

4.根据权利要求1所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述探针包括有同轴心设置且依次固定连接的第一部、第二部和第三部；

所述第三部远离所述第二部的端面抵顶于所述支座上表面；

所述第二部外表面包覆有绝缘膜；

所述第一部远离所述第二部一端面放置待测试印制电路板。

5.根据权利要求4所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述第一针盘包括由上至下依次层叠设置的第一板材、第二板材和第三板材；

所述第一通孔包括设置于所述第一板材的第一针孔、设置于所述第二板材的第二针孔以及设置于所述第三板材的第三针孔，且所述第二针孔孔径大于所述第一部外径且小于所述第二部的外径，所述第一针孔孔径与所述第二针孔孔径相同，所述第三针孔孔径与所述第二部外径相同。

6.根据权利要求1所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述支座内设有与所述探针数量相同且依次对应电性连接所述探针底部的铜线。

7.根据权利要求6所述的印制电路板测试治具，其特征在于，还包括连接线和电测设备，所述铜线远离所述探针的一端通过所述连接线电性连接所述电测设备。

8.根据权利要求7所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述铜线端面依次电镀镍和金后形成导通层，所述铜线两端通过所述导通层分别电性连接所述探针和所述连接线。

9.根据权利要求1所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述支座包括上支座、支撑柱和下支座，所述支撑柱一端固定连接所述下支座，另一端固定连接所述上支座。

10.根据权利要求9所述的印制电路板测试治具，其特征在于，所述上支座内设有与铜线外直径相适配的第三通孔，所述铜线穿过所述第三通孔并通过胶水固定于所述第三通孔内。