[发明专利]EUV掩模流动中的薄膜置换在审
| 申请号: | 201810889366.7 | 申请日: | 2018-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN109752920A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
| 发明(设计)人: | O·索别拉奇;保罗·W·阿克曼;许杰安·希恩 | 申请(专利权)人: | 格芯公司 |
| 主分类号: | G03F1/62 | 分类号: | G03F1/62;G03F1/68;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
| 地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜 波长 电磁辐射 光学掩膜 置换 就位 再次使用 附着 光阻 流动 检查 暴露 | ||
1.一种方法,包括:
供应具有第一薄膜附着的光学掩膜;
使用电磁辐射的第一波长检查具有就位的该第一薄膜的该光学掩膜;
用第二薄膜置换该第一掩膜,其中,该第一薄膜仅允许电磁辐射的该第一波长通过,且该第二薄膜允许比该第一波长短的第二波长通过;
使用具有就位的该第二掩膜的该光学掩膜曝光光阻;
使用该第一薄膜置换该第二薄膜;以及
使用电磁辐射的该第一波长,检查具有就位的该第一薄膜的该光学掩膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,该第一薄膜包括具有第一厚度的第一膜体,该第二薄膜包括具有小于该第一薄膜的该第一膜体的该厚度的一半的第二厚度的第二膜体。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,该第一薄膜的结构性比该第二薄膜强。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,该第一薄膜包括有机聚合物,该第二薄膜包括硅。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,该第一薄膜以及该第二薄膜用薄膜框附着至该光学掩膜。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,在掩膜室中执行该光学掩膜的制造,该曝光在晶片制造区域中执行,且其中,在该光学掩膜离开该掩膜室之前,执行该第一薄膜的安装。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,该第一波长比15纳米长。
8.一种方法,包括:
制造极紫外(EUV)掩膜;
安装第一薄膜于该EUV掩膜上;
传输具有就位的该第一薄膜的该EUV掩膜;
使用比EUV波长长的电磁辐射的波长检查具有就位的该第一薄膜的该EUV掩膜;
用第二薄膜置换该第一薄膜,其中,该第一薄膜仅允许比EUV波长长的电磁辐射的波长通过,该第二薄膜允许电磁辐射的EUV波长通过;
使用具有就位的该第二薄膜的该EUV掩膜曝光光阻;
在曝光之后,用该第一薄膜置换该第二薄膜;
使用比EUV波长长的电磁辐射的波长检查具有就位的该第一薄膜的该EUV掩膜;
处理该EUV掩膜,其中,当处理该EUV掩膜时,该第一薄膜被保留;以及
附着该第一薄膜至不同的EUV掩膜,并使用具有该第一薄膜附着的该不同的EUV掩膜重复该传输及该检查。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,该第一薄膜包括具有第一厚度的第一膜体,该第二薄膜包括具有小于该第一薄膜的该第一膜体的该厚度的一半的第二厚度的第二膜体。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,该第一薄膜的结构性比该第二薄膜强。
11.根据权利要求8所述的方法,其中,该第一薄膜包括有机聚合物,该第二薄膜包括硅。
12.根据权利要求8所述的方法,其中,该第一薄膜与该第二薄膜用薄膜框附着至该EUV掩膜。
13.根据权利要求8所述的方法,其中,该制造在掩膜室中执行,该曝光在晶片制造区域中执行,且其中,在该EUV掩膜离开该掩膜室之前,执行该第一薄膜的安装。
14.根据权利要求8所述的方法,其中,该EUV波长比15纳米短。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备





