[发明专利]模制气腔封装和其产生方法

说明书

本文公开了一种模制气腔封装和用于产生模制气腔封装的方法。在一个实施例中，所述模制气腔封装包括：基座凸缘；保持柱，所述保持柱与所述基座凸缘一体地形成且在与凸缘后侧相对的方向上从凸缘前侧延伸；以及保持突片，所述保持突片具有借以接纳所述保持柱的开口。模制封装体接合到所述基座凸缘，且至少大部分包封所述保持柱和所述保持突片。所述模制气腔封装另外包括从所述模制封装体延伸的封装引线。在某些实施方案中，所述封装引线和所述保持突片包括引线框的单分部分。另外或可替换的是，所述保持柱可以防止所述保持柱沿着所述模制气腔封装的中心线从所述保持突片脱离的方式撑持或以其它方式物理变形。

技术领域

本发明的实施例大体上涉及微电子封装，且更具体地说，涉及模制气腔封装和其产生方法。

背景技术

气腔封装有效地用于容纳确切地说支持RF功能性的那些半导体管芯和其它微电子装置。气腔封装以各种不同方式制造，不同制造方法与变化的益处和缺点相关联。在用于制造有引线气腔封装的常见方法中，通常被称为“窗框”的分开制造的片件接合在封装引线与基座凸缘之间。窗框由例如陶瓷等介电材料制成，以在基座凸缘与封装引线之间提供电绝缘。窗框可具有矩形平台几何结构和中心开口，所述中心开口在组装气腔封装时限定气腔的外周界。在附接盖或罩壳之前，一个或多个微电子装置定位于气腔内且接合到基座凸缘，所述基座凸缘可充当散热器且可能作为封装的导电端。然后，通过例如线接合将微电子装置与封装引线电互连。罩壳接着接合在窗框上方以密封地围封气腔且完成气腔封装的制造。

在另一气腔封装制造方法中，执行模制过程以代替上文所描述的窗框在基座凸缘和封装引线的选定区上方和周围形成模制封装体。模制封装体连同基座凸缘的暴露上表面一起限定随后在其中安装一个或多个微电子装置的敞开气腔。在安装微电子装置且与封装引线互连之后，将罩壳定位在气腔中且接合到模制封装体以完成封装制造过程。利用此基于模制的制造方法，可以类似于上文所描述的含窗框的气腔封装的方式制造所谓的“模制气腔封装”，但具有更大过程效率和更低的制造成本。尽管存在这些优势，但是一些限制会继续阻碍如常规执行的用于制造模制气腔封装的过程。此类限制通常可能涉及在模制过程之前和/或贯穿模制过程保持封装组件之间的精确对准所遇到的困难。另外，在常规的模制气腔封装制造过程的情况下，可能难以确保在接合组件之间形成可靠的、高度完整的密封，在某些应用中，这对于在整个封装寿命期间保持气腔的密封环境可能是至关重要的。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种模制气腔封装，包括：

基座凸缘，所述基座凸缘包括：

凸缘前侧，所述凸缘前侧具有装置安装区域；以及

凸缘后侧，如沿着所述模制气腔封装的中心线来看，所述凸缘后侧与所述凸缘前侧相对；

保持柱，所述保持柱与所述基座凸缘一体地形成且在与所述凸缘后侧相对的方向上从所述凸缘前侧延伸；

保持突片，所述保持突片具有借以接纳所述保持柱的开口；

模制封装体，所述模制封装体接合到所述基座凸缘且至少大部分包封所述保持柱和所述保持突片；以及

封装引线，所述封装引线从所述模制封装体延伸。

在一个或多个实施例中，所述封装引线和所述保持突片包括引线框的单分部分。

在一个或多个实施例中，所述保持柱基本上平行于所述气腔封装的所述中心线而延伸；且

其中，所述保持柱包括防止所述保持柱在与所述基座凸缘相对的方向上沿着所述封装中心线从所述保持突片脱离的变形末端。

在一个或多个实施例中，所述变形末端包括所述保持柱的周向扩展的撑持头部。

在一个或多个实施例中，所述保持突片包括从所述模制封装体的外部可见的单分表面。