[发明专利]模制气腔封装和其产生方法

权利要求书

1.一种模制气腔封装，其特征在于，包括：

基座凸缘，所述基座凸缘包括：

凸缘前侧，所述凸缘前侧具有装置安装区域；以及

凸缘后侧，如沿着所述模制气腔封装的中心线来看，所述凸缘后侧与所述凸缘前侧相对；

保持柱，所述保持柱与所述基座凸缘一体地形成且在与所述凸缘后侧相对的方向上从所述凸缘前侧延伸；

保持突片，所述保持突片具有借以接纳所述保持柱的开口；

模制封装体，所述模制封装体接合到所述基座凸缘且至少大部分包封所述保持柱和所述保持突片；以及

封装引线，所述封装引线从所述模制封装体延伸。

2.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，所述封装引线和所述保持突片包括引线框的单分部分。

3.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，所述保持柱基本上平行于所述气腔封装的所述中心线而延伸；且

其中，所述保持柱包括防止所述保持柱在与所述基座凸缘相对的方向上沿着所述封装中心线从所述保持突片脱离的变形末端。

4.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，所述保持突片包括从所述模制封装体的外部可见的单分表面。

5.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，进一步包括如沿着所述模制气腔封装的所述中心线来看，形成于与所述保持柱相对的所述凸缘后侧中的冲压凹口。

6.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，进一步包括：

微电子装置，所述微电子装置含于所述气腔封装中且与所述封装引线电互连；以及

烧结金属接合层，所述烧结金属接合层将所述微电子装置附接到所述基座凸缘的所述装置安装区域。

7.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，所述封装引线包括接合到所述模制封装体的近侧端部分；且

其中，所述模制封装体包括如沿着所述模制气腔封装的所述中心线来看，位于所述凸缘前侧与多个 所述引线的所述近侧端部分之间的至少一个引线隔离架。

8.根据权利要求1所述的模制气腔封装，其特征在于，进一步包括：

气腔；

微电子装置，所述微电子装置位于所述气腔中，接合到所述基座凸缘且与所述封装引线电互连；以及

罩壳，所述罩壳接合到所述模制封装体以密封地围封所述气腔。

9.一种用于产生模制气腔封装的方法，其特征在于，包括：

获得具有凸缘前侧的基座凸缘，多个定位特征从所述凸缘前侧延伸；

相对于引线框定位所述基座凸缘，使得通过所述引线框中的开口接纳所述多个定位特征，且将所述基座凸缘对准到所述引线框；

使所述多个定位特征变形以将所述基座凸缘机械地锁紧到所述引线框上；以及

围绕所述基座凸缘和所述引线框的选定区形成模制封装体。

10.一种用于产生模制气腔封装的方法，其特征在于，包括：

将微电子装置定位在至少部分地由基座凸缘和模制封装体限定的气腔中，所述模制封装体包封与所述基座凸缘一体地形成的保持柱；

在将所述微电子装置定位在所述气腔中之后，将所述微电子装置与接合到所述模制封装体的封装引线电互连；以及

在电互连所述微电子装置之后，将罩壳接合在所述模制封装体上方以密封地围封所述气腔。