[发明专利]存储装置有效
申请号: | 201810887534.9 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN110176457B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 村越笃;佐佐木広器 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H10B41/35 | 分类号: | H10B41/35;H10B41/20 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 装置 | ||
1.一种存储装置,其特征在于具备:
多个第1电极膜,在第1方向积层,且在与所述第1方向交叉的第2方向延伸;
第1半导体膜,接近所述多个第1电极膜而设置,且在所述第1方向延伸;
第1电荷保持膜,设置在所述多个第1电极膜中的1个第1电极膜与所述第1半导体膜之间,且包含金属、金属化合物、或高介电材料中的任一者;及
第2半导体膜,位于所述第1半导体膜与所述第1电荷保持膜之间,于所述第1半导体膜与所述多个第1电极膜的一个之间以及所述第1半导体膜与所述多个第1电极膜的另一个之间在所述第1方向连续地延伸,且与所述多个第1电极膜、所述第1电荷保持膜及所述第1半导体膜电性绝缘。
2.根据权利要求1所述的存储装置,其特征在于:进而具备多个绝缘膜,分别设置在所述多个第1电极膜之间,
所述多个绝缘膜包含第1绝缘膜及第2绝缘膜,这些第1绝缘膜及第2绝缘膜以隔着所述多个第1电极膜中的所述1个第1电极膜的方式设置,
所述第1电荷保持膜位于所述第1绝缘膜与所述第2绝缘膜之间。
3.根据权利要求1或2所述的存储装置,其特征在于:所述第1电荷保持膜包含金属氮化物。
4.根据权利要求1或2所述的存储装置,其特征在于:所述第2半导体膜是以包围所述第1半导体膜的方式设置。
5.根据权利要求1或2所述的存储装置,其特征在于:所述第2半导体膜包含P型杂质。
6.根据权利要求1或2所述的存储装置,其特征在于进而具备:
多个第2电极膜,在所述第1方向积层,且沿所述第2方向延伸;及
第2电荷保持膜,设置在所述多个第2电极膜中的1个第2电极膜与所述第1半导体膜之间;且
所述第1半导体膜位于所述多个第1电极膜与所述多个第2电极膜之间,
所述第2半导体膜的一部分位于所述第2电荷保持膜与所述第1半导体膜之间。
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