[发明专利]堆叠式封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包括：

相互堆叠的数个晶片封装结构，各晶片封装结构包含有：

两侧边；

一晶片，其具有一主动面及一背面，该背面相对于该主动面；

一钝化层，其设置于晶片的主动面；以及

多个外导电元件，其设置于晶片的主动面并与晶片形成电连接，且各外导电元件具有一切割端缘，该切割端缘外露于该晶片封装结构的至少一侧边上；

多个黏着层，其分别设置于相邻的晶片封装结构之间；

一第一封装材，其包覆所述晶片封装结构，且具有沿所述切割端缘设置的穿孔，所述穿孔形成在该第一封装材中；

一侧边导线，其设置于该第一封装材的穿孔中，并与所述晶片封装结构的切割端缘形成电连接；

一基座，其设置于所述晶片封装结构中最底部的晶片封装结构的底面以及该第一封装材的底面，且其具有一内连接结构，该内连接结构与该侧边导线形成电连接；

一第三封装材，其覆盖该侧边导线；以及

一金属层，其设置于该第三封装材上且与该基座形成电连接。

2.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于：

该基座包含一基板；

该内连接结构设置于该基板中且包含有：

一内部电路；

多个上连接垫，其与内部电路及侧边导线形成电连接；

多个下连接垫，其与内部电路形成电连接；以及

多个外接端子，其设置于基板的底部且与下连接垫形成电连接。

3.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于：

该内连接结构包含有一重布线层，该重布线层与侧边导线形成电连接；

多个外接端子，其设置于该重布线层的底部且与该重布线层形成电连接。

4.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，其特征在于：该第三封装材包覆该第一封装材，该金属层包覆该第三封装材。

5.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，进一步包含有：

一电磁干扰开口，其设置于该第一封装材且围绕所述晶片封装结构；

一导电线，其设置于该电磁干扰开口中，并与该金属层及该基座形成电连接。