[发明专利]一种厚膜电阻浆料及其制备方法在审
申请号: | 201810882611.1 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109102918A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 周天毫 | 申请(专利权)人: | 苏州速腾电子科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚膜电阻浆料 聚二甲基硅氧烷 纳米二氧化硅 丙烯酸树脂 导电填料 二氧化钌 二氧化钛 松油醇 氧化钡 制备 合金 浆料分散性 浆料流动性 浆料稳定性 导电性能 绿色环保 原料配比 重量份数 附着性 粘结性 电阻 | ||
本发明公开了一种厚膜电阻浆料及其制备方法。所述厚膜电阻浆料包括以下重量份数的原料:合金导电填料50‑60份、二氧化钌10‑15份、氧化钡10‑15份、二氧化钛5‑10份、纳米二氧化硅5‑10份、丙烯酸树脂10‑15份、聚二甲基硅氧烷2‑6份和松油醇10‑15份。本发明的厚膜电阻浆料原料配比简单,不含铅,绿色环保,通过合金导电填料满足电阻导电性能,通过二氧化钌、氧化钡、二氧化钛和纳米二氧化硅,浆料稳定性好,通过丙烯酸树脂,浆料分散性和附着性好,通过聚二甲基硅氧烷和松油醇,浆料流动性和粘结性好。
技术领域
本发明涉及一种厚膜电阻浆料及其制备方法,属于电子元件加工技术领域。
背景技术
电阻是一种常用的电气元件,应用领域广泛,例如使用在集成电路、芯片中。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。
作为电阻浆料的主要成分,通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成,包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后,通过烧结,形成厚度约 5-20um 的厚膜电阻,并且,在此种电阻浆料中,通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料,可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。
现有的电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能。因此,研制新型电阻浆料成为研究热点。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种厚膜电阻浆料及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种厚膜电阻浆料,包括以下重量份数的原料:合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、氧化钡10-15份、二氧化钛5-10份、纳米二氧化硅5-10份、丙烯酸树脂10-15份、聚二甲基硅氧烷2-6份和松油醇10-15份。
所述的一种厚膜电阻浆料,所述合金导电填料包括以下重量份数的原料:锰15-20份、镧10-15份、银15-20份、铜1-5份和石墨20-30份。
所述的一种厚膜电阻浆料,所述合金导电填料是通过以下步骤获得的:将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼,熔炼后将合金制成颗粒状,将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中,球磨后得到金属合金导电填料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法,包括以下几个步骤:
(1)将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和一部分松油醇置于球磨机中,过滤后得到浆料A;
(2)将合金导电填料、丙烯酸树脂和剩余松油醇一起置于球磨机中,过滤后得到浆料B;
(3)在温度为50-60℃条件下,搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法,所述步骤(1)中,球磨时,原料与钢球的重量比为1:3。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法,所述步骤(2)中,球磨时,原料与钢球的重量比为1:4。
本发明所达到的有益效果:
本发明的厚膜电阻浆料原料配比简单,不含铅,绿色环保,通过合金导电填料满足电阻导电性能,通过二氧化钌、氧化钡、二氧化钛和纳米二氧化硅,浆料稳定性好,通过丙烯酸树脂,浆料分散性和附着性好,通过聚二甲基硅氧烷和松油醇,浆料流动性和粘结性好。
本发明的合金导电填料原料简单,导电性能好,能够适应厚膜电阻的需求。
本发明的制备方法简单,适合工业生产;通过球磨,各原料被研磨的更加细腻,同时混合均匀,在50-60℃,将浆料A和浆料B混合,混合更加均匀,且各原料反应更加迅速。
具体实施方式
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