[发明专利]一种厚膜电阻浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810882611.1 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109102918A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 周天毫 | 申请（专利权）人： | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 厚膜电阻浆料 聚二甲基硅氧烷 纳米二氧化硅 丙烯酸树脂 导电填料 二氧化钌 二氧化钛 松油醇 氧化钡 制备 合金 浆料分散性 浆料流动性 浆料稳定性 导电性能 绿色环保 原料配比 重量份数 附着性 粘结性 电阻 | ||
1.一种厚膜电阻浆料，其特征是，包括以下重量份数的原料：合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、氧化钡10-15份、二氧化钛5-10份、纳米二氧化硅5-10份、丙烯酸树脂10-15份、聚二甲基硅氧烷2-6份和松油醇10-15份。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料，其特征是，所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰15-20份、镧10-15份、银15-20份、铜1-5份和石墨20-30份。
3.根据权利要求2所述的一种厚膜电阻浆料，其特征是，所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。
4.根据以上任一权利要求权利要求所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征是，包括以下几个步骤：
（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和一部分松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料A；
（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和剩余松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料B；
（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
5.根据权利要求4所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征是，所述步骤（1）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:3。
6.根据权利要求4所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征是，所述步骤（2）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4。
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