[发明专利]一种电子元器件支架在审

专利信息
申请号: 201810877423.X 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN108989518A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 马春良 申请(专利权)人: 苏州骏宝电子有限公司
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 手机 电子元器件支架 稳定支撑 前侧壁 容纳槽 橡胶垫 漆面 磨损 配合
【说明书】:

发明公开了一种电子元器件支架,其特征在于,包括框架(1),所述框架(1)前侧壁上开设配合手机的容纳槽(2)。本发明可实现对手机的稳定支撑,两侧的橡胶垫避免手机上的漆面磨损,设计巧妙。

技术领域

本发明涉及一种电子元器件支架,属于电子元器件支架技术领域。

背景技术

现有技术中的手机支架结构简单,容易倾斜倒塌。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种电子元器件支架。

为达到上述目的,本发明提供一种电子元器件支架,包括框架,所述框架前侧壁上开设配合手机的容纳槽。

优先,所述容纳槽后侧壁为弧形。

优先,包括两个橡胶垫,两个所述橡胶垫对称地固定设置在所述容纳槽左右侧壁上。

优先,两个所述橡胶垫左端为平面,两个所述橡胶垫右端为弧面。

优先,所述容纳槽后侧壁上开设多个等间距分布的散热孔。

优先,所述框架的材质为透明亚克力。

本发明所达到的有益效果:

本发明可实现对手机的稳定支撑,两侧的橡胶垫避免手机上的漆面磨损,设计巧妙。

附图说明

图1是本发明的结构图。

附图中标记含义,1-框体;2-容纳槽;3-橡胶垫;4-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

一种电子元器件支架,包括框架1,所述框架1前侧壁上开设配合手机的容纳槽2。

进一步,所述容纳槽2后侧壁为弧形。

进一步,包括两个橡胶垫3,两个所述橡胶垫3对称地固定设置在所述容纳槽2左右侧壁上。

进一步,两个所述橡胶垫3左端为平面,两个所述橡胶垫3右端为弧面。

进一步,所述容纳槽2后侧壁上开设多个等间距分布的散热孔4。

进一步,所述框架1的材质为透明亚克力。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

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