[发明专利]一种电子元器件支架在审
| 申请号： | 201810877423.X | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108989518A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 马春良 | 申请（专利权）人： | 苏州骏宝电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/04 | 分类号： | H04M1/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 电子元器件支架 稳定支撑 前侧壁 容纳槽 橡胶垫 漆面 磨损 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件支架，其特征在于，包括框架（1），所述框架（1）前侧壁上开设配合手机的容纳槽（2）。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件支架，其特征在于，所述容纳槽（2）后侧壁为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件支架，其特征在于，包括两个橡胶垫（3），两个所述橡胶垫（3）对称地固定设置在所述容纳槽（2）左右侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件支架，其特征在于，两个所述橡胶垫（3）左端为平面，两个所述橡胶垫（3）右端为弧面。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件支架，其特征在于，所述容纳槽（2）后侧壁上开设多个等间距分布的散热孔（4）。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件支架，其特征在于，所述框架（1）的材质为透明亚克力。
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