[发明专利]一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件在审

专利信息
申请号: 201810873336.7 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN110808300A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 赵兴武 申请(专利权)人: 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 孟德栋
地址: 100176 北京市大兴区北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 柱状 芯片 包含 组件
【说明书】:

发明提供了一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件,涉及太阳能电池技术领域。柱状光伏芯片,包括:透光的柱体,所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁,所述侧壁上设置有光伏发电层。改变原有的平面或平曲面布局,所述光伏发电层分布于柱体的侧壁,所述柱体的两端可以透光,透光性好;柱体的设置在空间上形成三维立体分布,在一定的半径范围内,有效增加所述柱体的长度,其发电涂层的面积与同一半径范围内的平面光伏组件相比可成倍增加,有效提升光伏芯片的光照利用面积从而提升光伏性能。

技术领域

本发明涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件。

背景技术

目前的光伏产品发电结构多为平面或者平曲面,光线照射直接作用于发电芯片,在有效的面积内限制了发电芯片的光照利用,且不能被吸收的光源将反射回去,不能穿过光伏组件实现透光效果。目前的薄膜光伏芯片在三维状态下并无运用。为解决现有技术中光伏组件面积小限制光照利用、透光效果不好的问题,提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件,旨在改善现有技术中光伏组件面积小限制光照利用、透光效果不好的问题。

第一方面,本发明提供了一种柱状光伏芯片,包括:透光的柱体,所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁,所述侧壁上设置有光伏发电层。

本发明提供的一种柱状光伏芯片,改变原有的平面或平曲面布局,所述光伏发电层分布于柱体的侧壁,所述柱体的两端可以透光,透光性好;柱体的设置在空间上形成三维立体分布,在一定的半径范围内,有效增加所述柱体的长度,其发电涂层的面积与同一半径范围内的平面光伏组件相比可成倍增加,有效提升光伏芯片的光照利用面积从而提升光伏性能。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述第一端面设置为外凸曲面,所述柱体的第二端面设置为内凹曲面。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,在所述侧壁的外表面上靠近所述第二端面的一端设置有一圈预留区,所述预留区处设置绝缘涂层。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述光伏发电层由内向外包括:透明导电层和薄膜发电涂层。

第二方面,本发明提供了一种光伏组件,包括上述任一项所述的柱状光伏芯片。

本发明提供的一种光伏组件,通过柱状光伏芯片的设置,既能达到一定的透光效果,又能实现光伏特性。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,还包括:透光的第一封装板,所述光伏芯片安装于所述第一封装板上。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,还包括:透光的第二封装板,柱状的所述光伏芯片位于所述第二封装板和所述第一封装板之间,且所述光伏芯片、所述第一封装板和所述第二封装板之间通过热熔胶固定。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,相邻的所述光伏芯片之间采用热熔胶填充封装。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述第二端面与所述第一封装板之间填充气体。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述第一封装板上靠近所述光伏芯片的一侧还设置有透明导电层,或者,所述第一封装板上靠近所述光伏芯片的一侧还设置有所述光伏发电层。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述第二封装板、所述热熔胶、所述柱体的折射率依次增大。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

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