[发明专利]一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件

权利要求书

1.一种柱状光伏芯片，其特征在于，包括：透光的柱体，所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁，所述侧壁上设置有光伏发电层。

2.根据权利要求1所述的一种柱状光伏芯片，其特征在于，所述第一端面设置为外凸曲面，所述第二端面设置为内凹曲面。

3.根据权利要求2所述的一种柱状光伏芯片，其特征在于，在所述侧壁的外表面上靠近所述第二端面的一端设置有一圈预留区，所述预留区处设置绝缘涂层。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种柱状光伏芯片，其特征在于，所述光伏发电层由内向外包括：透明导电层和薄膜发电涂层。

5.一种光伏组件，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的柱状光伏芯片，若干所述光伏芯片相连接。

6.根据权利要求5所述的一种光伏组件，其特征在于，还包括：透光的第一封装板，所述光伏芯片安装于所述第一封装板上。

7.根据权利要求6所述的一种光伏组件，其特征在于，还包括：透光的第二封装板，柱状的所述光伏芯片位于所述第二封装板和所述第一封装板之间，且所述光伏芯片、所述第一封装板和所述第二封装板之间通过热熔胶固定。

8.根据权利要求7所述的一种光伏组件，其特征在于，相邻的所述光伏芯片之间采用热熔胶填充封装。

9.根据权利要求7所述的一种光伏组件，其特征在于，所述第二端面与所述第一封装板之间填充气体。

10.根据权利要求6所述的一种光伏组件，其特征在于，所述第一封装板上靠近所述光伏芯片的一侧还设置有透明导电层，或者，所述第一封装板上靠近所述光伏芯片的一侧还设置有所述光伏发电层。

11.根据权利要求8所述的一种光伏组件，其特征在于，所述第二封装板、所述热熔胶、所述柱体的折射率依次增大。