[发明专利]一种微小电路内部气氛检测校准器

说明书

本发明提出一种微小电路内部气氛检测校准器，属于电子产品可靠性与环境试验技术领域。本发明包括基座、活塞杆和滑盖，所述基座为长方体结构，基座的中心位置自上而下开有连通的第一活塞杆孔和储气孔，第一活塞杆孔的直径大于储气孔的直径；所述基座上还开有两个进气孔，且两个进气孔均与第一活塞孔连通；所述滑盖设置在基座的底面，用于密封储气孔的孔口；所述活塞杆活动设置在第一活塞杆孔内。使用本发明中的校准器可以对小于0.01cc的微小腔体直接进行校准，极大地提高了微小腔体(＜0.01cc)电路内部气氛检测试验中的校准精度，从而提高了微小腔体电路内部气氛检测结果的准确性和稳定性。

技术领域

本发明属于电子产品可靠性与环境试验技术领域，涉及一种微小电路内部气氛检测校准器。

背景技术

气密封电子元器件内部低质量的气氛组成严重地影响该器件的可靠性，主要表现为对电路的加快腐蚀，造成内部环境的恶性污染，造成电路的短路甚至烧毁，是使电路失去功能，低温下的电路转换失效以及导致金属位移等。不良的残存气体包括，检测处气密封电子元器件内部残存气氛是保证电子元器件内部良好的气氛组成、提高电子元器件可靠性的关键。

目前气密封电子元器件内部残存气体的检测主要采用内部气氛分析仪进行，其主要原理是从气密封器件内部取样后进行电离，然后采用进行分形给出各种气体的摩尔体积比。但是这主要是针对大型的元器件进行的气氛检测，对于微小型的气密封电子元器件并不是很适用。而且检测结果不够准确，很难根据检测结果直接做出合格与否的判断。

发明内容

有鉴于此，为了解决微小型电路内部元器件的气氛检测问题，本发明提成一种微小电路内部气氛检测校准器。本发明的技术方案如下：

一种微小电路内部气氛检测校准器，包括基座、活塞杆和滑盖，所述基座为长方体结构，基座的中心位置自上而下开有连通的第一活塞杆孔和储气孔，第一活塞杆孔的直径大于储气孔的直径；所述基座上还开有两个进气孔，且两个进气孔均与第一活塞孔连通；所述滑盖设置在基座的底面，用于密封储气孔的孔口；所述活塞杆活动设置在第一活塞杆孔内。

进一步的，还包括活塞控制件，所述活塞控制件包括固定座、卡销和手柄；所述固定座设置在基座的上表面，固定座中心自上而下设置有卡销孔和第二活塞杆孔，所述卡销孔的直径要小于第二活塞杆孔的直径，所述第一活塞杆孔和第二活塞杆孔大小相同、位置对应，两者共同构成活塞杆孔；所述卡销设置在卡销孔内，卡销的两端分别连接活塞杆和手柄，所述活塞杆的直径大于卡销孔的直径，且当手柄上提最高时，卡销高出固定座的长度大于进气孔到第一活塞杆孔底端的长度。

进一步的，所述活塞杆底部设置有材料为四氟乙烯的孔塞。

进一步的，所述基座底面设置有方形的滑盖凹槽，滑盖凹槽的一端靠近储气孔且与储气孔垂直，另一端在基座一侧的边缘，滑盖凹槽的两侧有滑动轨道。

进一步的，所述滑动轨道由滑盖凹槽两侧局部凹陷而形成，所述滑盖的两侧局部凸出形成卡条，卡条放置在滑动轨道内。

进一步的，所述滑盖由条形滑动部分和楔形密封部分组成；所述卡条设置在条形滑动部分的两侧；所述基座底面有凹陷区，凹陷区位于储气孔孔口周围且与滑盖凹槽连通，凹陷区的凹陷深度与楔形密封部分的厚度相同，当滑盖朝储气孔滑动后，楔形密封部分紧密贴合于凹陷区表面。

进一步的，所述滑盖凹槽内设置有半球形凹槽，所述条形滑动部贴近滑盖凹槽的表面设置有半球形的顶珠。

进一步的，所述基座的左、右两侧边缘处开有两个相互对称的U形缺口。

进一步的，所述进气孔对称设置在基座的前后两侧，且位于第一活塞杆孔靠下端位置。

进一步的，所述进气孔的孔口处设置有进气连接件，所述进气连接件包括螺母及与气道，所述螺母的一端与进气孔孔口周围的带螺纹圆环连接，螺母的另一端与气道连接。