[发明专利]一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法

说明书

本发明涉及一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上通过银胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)包括RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)，所述RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)之间的隔离区域开设有沟槽(5)，所述沟槽(5)内填充有绝缘材料(6)，所述芯片(3)上方包封有塑封料(7)。本发明在芯片设计为选择性背金的情况下，在芯片表面设置一镭射开槽的沟道，通过在正常装片后以镭射填充绝缘材料的方式，隔离阻断接地焊垫和信号焊垫，解决选择性背金芯片装片遇到的桥接或信号焊垫无法与芯片连接的问题。

技术领域

本发明涉及一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现在一些GaAs芯片，为满足电性能的要求，会将芯片设计成选择性背金的设计，如图1所示，其中A和C区域为镀金区域，B区域为隔离区域，左右两边的镀金区域C为信号焊垫，中间大块镀金区域A为接地焊垫，信号焊垫不得与其他任何镀金区域桥接，否则会短路影响性能。

然而，由于芯片越做越小，信号焊垫与接地焊垫间距小，加上基板设计问题，如果使用传统点胶工艺，不仅桥接风险非常大，同时左右两个信号焊垫也有可能未覆盖到银胶，造成无法与芯片连接的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，它在芯片设计为选择性背金的情况下，在芯片表面设置一镭射开槽的沟道，通过在正常装片后以镭射填充绝缘材料的方式，隔离阻断接地焊垫和信号焊垫，解决选择性背金芯片装片遇到的桥接或信号焊垫无法与芯片连接的问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种选择性背金芯片封装结构，它包括基板，所述基板上通过银胶设置有芯片，所述芯片包括信号焊垫和接地焊垫，所述RF信号焊垫和接地焊垫之间的隔离区域开设有沟槽，所述沟槽向下延伸到基板表面，所述沟槽内填充有绝缘材料，所述芯片上方包封有塑封料。

一种选择性背金芯片封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、以正常方式在芯片背面进行划胶作业，保证芯片背面银胶的覆盖率；

步骤二、在芯片正面覆盖一层保护膜，保护膜的尺寸大于芯片面积；

步骤三、在芯片正面进行镭射开沟槽，在芯片接地焊垫和信号焊垫之间的隔离区域通过镭射形成沟槽，沟槽镭射至基板表面；

步骤四、在该沟槽内填充绝缘材料，起到阻断接地焊垫和信号焊垫的效果；

步骤五、揭开保护膜，固化沟槽内的绝缘材料；

步骤六、打线、包封、切割等其他后续制程，完成封装。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，它在芯片设计为选择性背金的情况下，在芯片表面设置一供镭射开槽的沟道，通过在正常装片后以镭射填充绝缘材料的方式，隔离阻断接地焊垫和信号焊垫，解决选择性背金芯片装片遇到的桥接或信号焊垫无法与芯片连接的问题。

附图说明

图1为选择性背金芯片的结构示意图。

图2为本发明一种选择性背金芯片封装结构的示意图。

图3～图8为本发明一种选择性背金芯片封装结构工艺方法的各工序流程示意图。

其中：

基板1

银胶2

芯片3

信号焊垫31

接地焊垫32