[发明专利]一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 201810868948.7 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109216297B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 芯片 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种选择性背金芯片封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、在芯片背面进行划胶作业，保证芯片背面银胶的覆盖率；
步骤二、在芯片正面覆盖一层保护膜，保护膜的尺寸大于芯片面积；
步骤三、在芯片正面进行镭射开沟槽，在芯片接地焊垫和信号焊垫之间的隔离区域通过镭射形成沟槽，沟槽镭射至基板表面；
步骤四、在该沟槽内填充绝缘材料，起到阻断接地焊垫和信号焊垫的效果；
步骤五、揭开保护膜，固化沟槽内的绝缘材料；
步骤六、打线、包封、切割，完成封装。
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