[发明专利]合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及焊接材料领域，公开了一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。该用于无铅焊锡材料的合金包括40‑95重量％的铟、3‑5重量％的银、0.2‑1重量％的铜和0.5‑55重量％的锡，以及不可避免的杂质。本发明的无铅焊锡材料能够提供良好的焊接粘接力，并且不影响焊接载体本身的物理特性。

技术领域

本发明涉及焊接材料领域，具体涉及一种合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。

背景技术

焊锡作为一种重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。业内相关应用领域使用的传统焊锡主要成分为锡铅，不满足环保法规的无铅要求。含铅锡渣不仅造成污染，进入人体后损伤人体内的骨髓造血系统、神经系统和肾脏，无铅化是焊锡的发展方向。

针对玻璃部件的焊接，由于玻璃的特殊性质，常规的焊接过程中焊接会嵌入玻璃中，破坏玻璃的应力，导致玻璃部件极易发生破裂。因此，需要研究针对玻璃等材料进行焊接时使用的无铅焊锡，一方面要保证粘接力满足规范要求，同时还必须不能影响到焊接载体本身的物理特性。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的无铅焊锡存在的上述问题，提供一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用，该无铅焊锡材料具有良好的焊接性能，特别适用于玻璃部件的焊接。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种用于无铅焊锡材料的合金，其中，该用于无铅焊锡材料的合金包括40-95重量％的铟、3-5重量％的银、0.2-1重量％的铜和0.5-55重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述用于无铅焊锡材料的合金包括60-95重量％的铟、3-5重量％的银、0.2-1重量％的铜和0.5-35重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述用于无铅焊锡材料的合金包括60-80重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.4-0.6重量％的铜和15-35重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述用于无铅焊锡材料的合金包括80-95重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.5-1重量％的铜和0.5-15重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述用于无铅焊锡材料的合金用于焊接玻璃部件。

本发明第二方面提供一种无铅焊锡材料，该无铅焊锡材料包括上述本发明的用于无铅焊锡材料的合金。

优选地，所述无铅焊锡材料为焊锡丝、焊锡条或焊锡膏。

优选地，所述无铅焊锡材料为直径3-8mm的焊锡丝。

本发明第三方面提供一种无铅焊锡材料的制备方法，其特征在于，该方法包括：将金属材料熔解并成型得到无铅焊锡材料，其中，所述金属材料包括40-95重量％的铟、3-5重量％的银、0.2-1重量％的铜和0.5-55重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述金属材料包括60-95重量％的铟、3-5重量％的银、0.2-1重量％的铜和0.5-35重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述金属材料包括60-80重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.4-0.6重量％的铜和15-35重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，所述金属材料包括80-95重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.5-1重量％的铜和0.5-15重量％的锡，以及不可避免的杂质。

优选地，该方法还包括测定熔解后金属材料中各元素的含量。

优选地，该方法还包括调整熔解后的金属材料中各元素的含量。

优选地，所述熔解的条件包括：温度为124-138℃，时间为0.5-1h。