[发明专利]合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810865312.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109136641B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吉卫 | 申请（专利权）人： | 吉卫 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C22C28/00;C22C1/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴香芸;刘兵 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅焊锡材料 制备方法和应用 合金 焊接 焊接材料领域 物理特性 粘接力 | ||
1.一种用于无铅焊锡材料的合金，其特征在于，该用于无铅焊锡材料的合金由80-95重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.5-1重量％的铜和0.5-15重量％的锡，以及不可避免的杂质组成，所述用于无铅焊锡材料的合金用于焊接玻璃部件。
2.一种无铅焊锡材料，其特征在于，该无铅焊锡材料包括权利要求1或2所述的用于无铅焊锡材料的合金。
3.根据权利要求2所述的无铅焊锡材料，其中，所述无铅焊锡材料为焊锡丝、焊锡条或焊锡膏。
4.根据权利要求2或3所述的无铅焊锡材料，其中，所述无铅焊锡材料为直径3-10mm的焊锡丝。
5.一种无铅焊锡材料的制备方法，其特征在于，该方法包括将金属材料熔解并成型得到无铅焊锡材料，其中，所述金属材料由80-95重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.5-1重量％的铜和0.5-15重量％的锡，以及不可避免的杂质组成。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其中，该方法还包括测定熔解后金属材料中各元素的含量。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其中，该方法还包括调整熔解后的金属材料中各元素的含量。
8.根据权利要求5-7中任意一项所述的制备方法，其中，所述熔解的条件包括：温度为124-138℃，时间为0.5-1h。
9.根据权利要求5-7中任意一项所述的制备方法，其中，所述成型方法包括浇铸和/或压铸。
10.权利要求2-4中任意一项所述的无铅焊锡材料或者根据权利要求5-9中任意一项所述的制备方法制得的无铅焊锡材料在焊接玻璃部件中的应用。
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