[发明专利]掺杂多晶硅的制作方法及其应用有效
| 申请号: | 201810863614.0 | 申请日: | 2018-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN109003896B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 林忱;冯玉春;杨小宝;陈运金 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/266;H01L21/336;H01L29/167;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 掺杂 多晶 制作方法 及其 应用 | ||
1.一种制作掺杂多晶硅的方法,其特征在于,包括:
在多晶硅层的上表面上形成中间层,形成所述中间层的材料选自聚烯烃树脂、聚酯、聚四氟乙烯、聚氨基甲酸酯和聚乳酸酯中的至少一种,所述中间层的厚度为300埃米~1000埃米;
在所述中间层的上表面上形成图案化光刻胶;
从所述图案化光刻胶的上方对所述多晶硅层进行离子注入,所述离子注入的离子束能量为5~50KeV,所述离子注入的离子束剂量为1011~1017/cm2;
剥离所述中间层,且所述图案化光刻胶与所述中间层一起被去除。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述中间层包括有机多孔层或无机多孔层。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述图案化光刻胶包括:
在所述中间层的上表面上形成光刻胶层;
依次对所述光刻胶层进行曝光和显影。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,剥离所述中间层是通过使得剥离液与所述中间层接触进行的。
5.一种制作薄膜晶体管的方法,其特征在于,所述薄膜晶体管的有源层是利用权利要求1-4中任一项所述的方法制备的。
6.一种薄膜晶体管,其特征在于,是利用权利要求5所述的方法制备的。
7.一种显示器件,其特征在于,包括权利要求6所述的薄膜晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





