[发明专利]清洗掩膜版的方法以及装置

权利要求书

1.一种清洗掩膜版的方法，其特征在于，包括：

提供待清洗的掩膜版，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；

在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗，其中，在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗进一步包括：

将所述待清洗的掩膜版和保护金属同时浸没在清洗液中，并将所述保护金属与所述待清洗的掩膜版电连接，所述保护金属的腐蚀电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位；或者，

将惰性电极的至少一部分和所述待清洗的掩膜版浸没在清洗液中，并将所述惰性电极和所述待清洗的掩膜版分别与直流电源的正极和负极电连接，

其中，所述直流电源的负极的电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述掩膜版本体的材料包括铁、铁镍合金或者不锈钢中的至少之一；形成所述待清洗金属的材料包括镁、镁和银的混合物或者含锂化合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护金属包括铝合金、钛合金中的至少之一。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述惰性电极的材料选自铂、金和石墨中的至少之一。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述直流电源的负极电位为-1.6V～-0.5V。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗液包括酸溶液和金属盐溶液中的至少之一。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗液的温度恒定。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述的方法清洗掩膜版的装置，其特征在于，包括：

清洗槽，形成所述清洗槽的材料为绝缘材料；

清洗液，所述清洗液置于所述清洗槽中；

待清洗的掩膜版浸没在所述清洗液中，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；

阴极保护装置，所述阴极保护装置用于对所述掩膜版本体进行电连接。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述阴极保护装置包括保护金属，所述保护金属的至少一部分浸入所述清洗液中。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述阴极保护装置包括：

惰性电极，所述惰性电极的至少一部分浸入所述清洗液中；

直流电源，所述直流电源的正极与所述惰性电极电连接，所述直流电源的负极与所述待清洗的掩膜版电连接。