[发明专利]低温变形抗静电离型膜及制备工艺及用途在审
| 申请号： | 201810856693.2 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110776845A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 周元康;邹涛;曹德成;唐海军;许鲁江 | 申请（专利权）人： | 苏州思锐达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 离型层 吸塑 离型膜 涂覆 孔穴 离型剂 载带 基层 抗静电离型膜 抗静电膜层 尺寸稳定 厚度公差 基层表面 抗静电液 热压成型 物理机械 相对设置 延展性能 制备工艺 抗撕裂 离型力 热固化 高抗 减薄 胶类 离型 成型 装载 变形 | ||
1.低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述离型膜包括相对设置的吸塑基层和离型层，所述离型层相对所述吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层。
2.根据权利要求1所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，所述吸塑基层为PET吸塑层。
3.根据权利要求1所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，所述吸塑基层为PS吸塑层。
4.根据权利要求1所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，所述吸塑基层为PC吸塑层。
5.根据权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述吸塑基层相对所述离型层的一侧设置有抗静电膜层二。
6.根据权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述吸塑基层相对所述离型层的一侧设置有离型层二。
7.根据权利要求6所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述离型层二相对所述吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层二。
8.权利要求1中所述的低温变形抗静电离型膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，在厚度为0.05mm～0.4mm的吸塑基层的表面涂覆一层离型剂，涂覆量为0.5～5g/㎡离型剂选择自由基固化有机丙烯酸酯类或阳离子固化环氧有机硅类，或者选择烷基或者聚乙烯亚胺类高分子聚合物非硅类；
第二步，将步骤一中处理过的材料进行热固化或者UV固化使离型剂形成厚度为0.1～1μm的离型层，其中热固化温度为100℃～200℃；UV固化能量为100～600mj/cm2；
第三步，待步骤二中处理过的材料冷却至20℃～70℃后，在材料的离型面涂覆抗静电涂层，涂覆量为0.2～2g/㎡，形成的抗静电层的厚度为0.05μm～0.5μm；
第四步，将步骤三处理过的材料离型面贴合保护膜后收卷。
9.权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜的用途，其特征在于，采用热压成型方式直接制备离型载带。
10.权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜的用途，其特征在于，采用热压成型方式直接制备电子设备的包装托盘。
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