[发明专利]应用测量装置测量电子装置的槽深的方法

说明书

本申请公开了一种应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，电子装置包括外壳，外壳上设有凹槽，应用测量装置测量电子装置的槽深的方法包括：探测凹槽内底面一点的位置的高度值；探测外壳的位于凹槽的槽口边缘的表面上对应位置的高度值；计算上述两者高度值的差值，并作为凹槽在该探测位置处的深度值；在凹槽内底面至少选取两个探测位置，并计算出凹槽在探测位置的深度值；将多个深度值与预定差值比较，找出超出预定差值的深度值。根据本申请实施例的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，通过采用测量装置测量电子装置的槽深的方法，不仅提高了测量操作效率，且测量槽深的精度较高，可以实现快速、批量、准确测量。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种应用测量装置测量电子装置的槽深的方法。

背景技术

在较薄的壳体表面加工出具有3D立体效果的Logo基体，通常需要采用热熔胶将Logo基体热熔在壳体表面上，此类Logo基体工艺的设计需要一定的压力、温度开胶的热熔胶粘接，使得加工完后Logo基体的表面比壳体表面低(如果Logo基体凸出设计会导致Logo基体磨损磨花)，同时还需要一个与Logo基体形状一致的凸出压头热压在Logo基体表面进而将热熔胶压开。

若壳体上对应容纳Logo基体的凹槽的槽深度若出现异常，或者槽底有台阶、毛刺时，很容易导致Logo基体脱落、Logo基体起翘等现象。相关技术中，对于这种薄壁壳体表面的Logo基体窄槽测量采用高度规、卡尺、深度规、切片测量，不仅操作的效率较低、精度差、成本高甚至出现无法测量的情况，例如，测量外壳表面的槽深度，Logo基体的字母线条的宽度只有0.37～1.20mm，无法快速、批量、准确测量。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本申请提出一种应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，可以实现快速、批量、准确测量。

根据本申请实施例的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，所述电子装置包括外壳，所述外壳上设有凹槽，所述应用测量装置测量电子装置的槽深的方法包括：探测所述凹槽内底面一点的位置的高度值；探测所述外壳的位于所述凹槽的槽口边缘的表面上对应位置的高度值；计算上述两者所述高度值的差值，并作为所述凹槽在该探测位置处的深度值；在所述凹槽内底面至少选取两个所述探测位置，并计算出所述凹槽在所述探测位置的深度值；将多个所述深度值与预定深度值的标准范围比较，找出超出所述预定深度值标准范围的深度值。

根据本申请实施例的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，通过采用测量装置测量电子装置的槽深的方法，不仅提高了测量操作效率，且测量槽深的精度较高，可以实现快速、批量、准确测量。

根据本申请的一个实施例，所述凹槽的宽度为w，其中0.37mm≤w≤1.2mm。

根据本申请的另一个实施例，所述探测位置包括沿所述凹槽的延伸方向间隔排布的多个。

根据本申请的另一个实施例，所述凹槽为环形槽时，所述探测位置包括至少两个，两个所述探测位置在所述凹槽内间隔且相对布置。

根据本申请的又一个实施例，所述凹槽为直线型槽时，所述探测位置包括至少两个，两个所述探测位置分别位于所述凹槽的两端。

根据本申请的可选的实施例，所述外壳固定在所述测量装置上，所述测量装置上设有测量部，所述凹槽朝向所述测量部设置以测量所述凹槽的深度值。

根据本申请一个可选的示例，所述测量部为探针，所述探针可伸缩地连接在所述测量装置上。

根据本申请另一个可选的示例，所述探针在所述凹槽的轮廓区域内以及所述凹槽的轮廓区域的外围平移。

根据本申请又一个可选的示例，所述探针平移时，所述探针与被测量表面间隔开布置；所述测量部对准所述被测量表面时，所述探针伸长直至止抵在所述被测量表面上。