[发明专利]应用测量装置测量电子装置的槽深的方法

权利要求书

1.一种应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述电子装置包括外壳，所述外壳上设有凹槽，所述应用测量装置测量电子装置的槽深的方法包括：

探测所述凹槽内底面一点的位置的高度值；

探测所述外壳的位于所述凹槽的槽口边缘的表面上对应位置的高度值；

计算上述两者所述高度值的差值，并作为所述凹槽在该探测位置处的深度值；

在所述凹槽内底面至少选取两个所述探测位置，并计算出所述凹槽在所述探测位置的深度值；

将多个所述深度值与预定深度值进行比较，找出超出所述预定深度值的标准范围的深度值。

2.根据权利要求1所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述凹槽的宽度为w，其中0.37mm≤w≤1.2mm。

3.根据权利要求1所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述探测位置包括沿所述凹槽的延伸方向间隔排布的多个。

4.根据权利要求1所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述凹槽为环形槽时，所述探测位置包括至少两个，两个所述探测位置在所述凹槽内间隔且相对布置。

5.根据权利要求1所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述凹槽为直线型槽时，所述探测位置包括至少两个，两个所述探测位置分别位于所述凹槽的两端。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述外壳固定在所述测量装置上，所述测量装置上设有测量部，所述凹槽朝向所述测量部设置以测量所述凹槽的深度值。

7.根据权利要求6所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述测量部为探针，所述探针可伸缩地连接在所述测量装置上。

8.根据权利要求7所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述探针在所述凹槽的轮廓区域内以及所述凹槽的轮廓区域的外围平移。

9.根据权利要求7所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述探针平移时，所述探针与被测量表面间隔开布置；所述测量部对准所述被测量表面时，所述探针伸长直至止抵在所述被测量表面上。

10.根据权利要求7所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述探针的直径小于所述凹槽的宽度。

11.根据权利要求7所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述探针伸入所述凹槽内部分的直径小于所述凹槽的宽度，所述探针未伸入所述凹槽内部分的直径大于或等于所述凹槽的宽度。

12.根据权利要求6所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述测量部为激光装置，所述激光装置产生的激光在所述凹槽的轮廓区域内以及周围自动运行且扫描所述探测位置。

13.根据权利要求12所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述激光装置产生的激光扫描多个间隔排布的所述探测位置。

14.根据权利要求12所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述激光装置产生的激光沿着所述凹槽的延伸方向扫描所述凹槽的整个底面以及所述外壳的位于所述槽口边缘的表面。

15.根据权利要求6所述的应用测量装置测量电子装置的槽深的方法，其特征在于，所述测量装置还包括：控制器，所述控制器控制所述测量部探测所述探测位置。