[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

说明书

本发明提供一种掩膜板及其制作方法，其中方法包括：提供一载板；在所述载板上形成有机薄膜，对所述有机薄膜进行构图，形成包括多个开口的掩膜层；在所述掩膜层上形成支撑层；将所述掩膜层从所述载板上剥离。本实施例中，将有机薄膜形成的掩膜层从载板剥离，属于化学键的打断脱离，不会对掩膜层造成损伤，保证了所制作的掩膜板的质量。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板及其制作方法。

背景技术

随着显示器件的发展，显示器件的显示精度也越来越高。显示器制作过程中需要使用掩膜板，作为蒸镀掩膜板，发光材料通过掩膜板的开孔蒸镀在阵列基板上对应的开口区域形成显示器件。显示器件的图像分辨率要求越高，相应的掩膜板上的像素开口密度就越高。

现有的掩膜板制作方法主要包括：

其一，热压金属板材形成金属薄板，在金属薄板上刻蚀开孔形成掩膜板。热压工艺形成的金属薄板的厚度较厚，为了减小蒸镀时像素图案的蒸镀阴影面积，在该金属薄板上打孔时就需要考虑开口角度的问题，这就会导致像素开口的密度较小，目前无法满足显示器件的高图像分辨率的要求。

其二，在金属基板上采用电铸法生长金属原子，形成掩膜层。在掩膜层制备完成后，需要采用机械工艺将形成的掩膜板从金属基板上剥离，容易造成掩膜板的损坏。

可见，现有的掩膜板制作方法存在像素开口的密度较小，或者容易损伤掩膜板的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种掩膜板及其制作方法，以解决现有的掩膜板制作方法存在像素开口的密度较小，或者容易损伤掩膜板的技术问题。

为了达到上述目的，本发明实施例提供的具体方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种掩膜板，包括：

掩膜层，为包括多个开口的有机薄膜；

支撑层，贴合于所述掩膜层上。

可选的，所述支撑层由磁性材料制成；

所述掩膜板还包括：

导电层，设置于所述掩膜层与所述支撑层之间，所述导电层上包括与所述掩膜层的开口对应的通孔。

可选的，所述掩膜层的厚度的取值范围为1微米至30微米；和/或

所述导电层的厚度的取值范围为1纳米至4微米；和/或

所述支撑层的厚度的取值范围为1微米至50微米。

可选的，所述掩膜层的制成材料包括：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯或者聚丙烯；

所述支撑层的制成材料包括：镍铁合金、镍钴合金、铁钴合金或镍铁钴合金。

第二方面，本发明实施例提供了一种掩膜板的制作方法，用于制作如第一方面中任一项所述的掩膜板，所述方法包括：

提供一载板；

在所述载板上形成有机薄膜，对所述有机薄膜进行构图，形成包括多个开口的掩膜层；

在所述掩膜层上形成支撑层；

将所述掩膜层从所述载板上剥离。

可选的，所述在所述掩膜层上形成支撑层的步骤包括：

在所述掩膜层上形成导电层；

在所述导电层上形成光刻胶，对光刻胶进行曝光显影后形成多个间隔排布的光刻胶保留部分；

在相邻光刻胶保留部分之间的区域上采用电铸法形成所述支撑层；

去除所述光刻胶保留部分。