[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括：

掩膜层，为包括多个开口的有机薄膜；

支撑层，贴合于所述掩膜层上。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述支撑层由磁性材料制成；

所述掩膜板还包括：

导电层，设置于所述掩膜层与所述支撑层之间，所述导电层上包括与所述掩膜层的开口对应的通孔。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜层的厚度的取值范围为1微米至30微米；和/或

所述导电层的厚度的取值范围为1纳米至4微米；和/或

所述支撑层的厚度的取值范围为1微米至50微米。

4.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜层的制成材料包括：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯或者聚丙烯；

所述支撑层的制成材料包括：镍铁合金、镍钴合金、铁钴合金或镍铁钴合金。

5.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至4中任一项所述的掩膜板，所述方法包括：

提供一载板；

在所述载板上形成有机薄膜，对所述有机薄膜进行构图，形成包括多个开口的掩膜层；

在所述掩膜层上形成支撑层；

将所述掩膜层从所述载板上剥离。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述掩膜层上形成支撑层的步骤包括：

在所述掩膜层上形成导电层；

在所述导电层上形成光刻胶，对光刻胶进行曝光显影后形成多个间隔排布的光刻胶保留部分；

在相邻光刻胶保留部分之间的区域上采用电铸法形成所述支撑层；

去除所述光刻胶保留部分。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述有机薄膜进行构图的步骤包括：

采用激光打孔的方式或干刻方法在所述有机薄膜上开设所述开口。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述掩膜层从所述载板上剥离的步骤包括：

选用预设波长的激光在所述载板远离所述掩膜层的一面照射，将所述载板与所述掩膜层之间的化学键打断，将所述掩膜层从所述载板上剥离。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述支撑层为网格状，每一网格对应至少一个所述开口。

10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述掩膜层从所述载板上剥离的步骤之后，所述方法还包括：

将所述掩膜层固定在掩膜框架上，将所述掩膜层超出所述掩膜框架的部分去除。