[发明专利]适应性温度的音频放大器装置及其控制方法有效
申请号: | 201810839758.2 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN110768632B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 邱舒业;吴奕仲;翁忠辉 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F3/181;H03G3/30 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适应性 温度 音频 放大器 装置 及其 控制 方法 | ||
本发明提供一种适应性温度的音频放大器装置,具有数字/模拟转换器、增益控制器、放大器、温度传感器及决策单元。数字/模拟转换器将数字音频讯号转换为模拟音频讯号。增益控制器具有增益值并对模拟音频讯号进行增益处理,产生增益后模拟音频讯号。放大器对增益后模拟音频讯号进行放大,产生放大后模拟音频讯号。温度传感器根据放大器的接面温度产生温度侦测讯号。决策单元接收温度传感器所传送的温度侦测讯号并相对产生适应增益调整讯号至增益控制器。适应增益调整讯号用于调整放大器的接面温度介于温度下限值及温度上限值之间。本发明还提供一种适应性温度的音频放大器装置的控制方法。
技术领域
一种音频放大器装置,尤指一种适应性温度的音频放大器装置及其控制方法。
背景技术
在半导体制程中,芯片的环境温度与热损温度极为受到重视,当热损温度过高时,则可以导致芯片烧毁或是短路现象。先前技术中,降低芯片的环境温度及热损温度有数种方法。以改变芯片热阻的方式,可能增加制造成本,或是增加封装体积。以降低环境温度的方式,则必须更改散热机制,例如增加散热片或是更改内部组件组装位置。
发明内容
本发明提出一种适应性温度的音频放大器装置及其控制方法,由温度传感器来感测放大器的接面温度,由决策单元控制增益控制器,以使放大器的接面温度回复到正常工作温度。
本发明实施例提供一种适应性温度的音频放大器装置,具有数字/模拟转换器、增益控制器、放大器、温度传感器及决策单元。
数字/模拟转换器用于接收数字音频讯号,数字/模拟转换器将数字音频讯号转换为模拟音频讯号。增益控制器耦接数字/模拟转换器,增益控制器具有增益值并对模拟音频讯号进行增益处理,产生增益后模拟音频讯号。放大器耦接增益控制器,放大器对增益后模拟音频讯号进行放大,产生放大后模拟音频讯号,放大器更耦接喇叭,喇叭用于播放该放大后模拟音频讯号。温度传感器耦接放大器,温度传感器根据放大器的接面温度产生温度侦测讯号。决策单元耦接温度传感器及增益控制器,决策单元接收温度传感器所传送的温度侦测讯号并相对产生适应增益调整讯号至增益控制器。其中,决策单元所产生的适应增益调整讯号用于透过增益控制器调整放大器的接面温度介于温度下限值及温度上限值之间。
本发明实施例提供一种控制方法,适用于适应性温度音频放大器装置,具有模拟/数字转换器、增益控制器、放大器、温度传感器、决策单元、直流转换器及喇叭。控制方法包括:由数字/模拟转换器将数字音频讯号转换为模拟音频讯号;由增益控制器产生增益后模拟音频讯号;由放大器产生放大后模拟音频讯号;由温度传感器产生温度侦测讯号;由决策单元产生适应增益调整讯号至增益控制器;其中,决策单元所产生的适应增益调整讯号用于透过增益控制器调整放大器的接面温度介于温度下限值及温度上限值之间。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明,而非对本发明的权利范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例的适应性温度的音频放大器装置的方块图。
图2为本发明实施例的另一适应性温度的音频放大器装置的方块图。
图3为本发明实施例的决策单元的方块图。
图4A为本发明实施例的温度传感器的方块图。
图4B为本发明实施例的温度传感器的电路图。
图5为本发明实施例的控制方法的方法流程图。
图6为本发明实施例的另一控制方法的方法流程图。
图7为本发明实施例的又一控制方法的方法流程图。
图8为本发明实施例的再一控制方法的方法流程图。
【符号说明】
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