[发明专利]适应性温度的音频放大器装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201810839758.2 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN110768632B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 邱舒业;吴奕仲;翁忠辉 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30;H03F3/181;H03G3/30
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 适应性 温度 音频 放大器 装置 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种适应性温度的音频放大器装置,包括:

一数字/模拟转换器,用于接收一数字音频讯号,该数字/模拟转换器将该数字音频讯号转换为一模拟音频讯号;

一增益控制器,耦接该数字/模拟转换器,该增益控制器具有一增益值并对该模拟音频讯号进行增益处理,产生一增益后模拟音频讯号;

一放大器,耦接该增益控制器,该放大器对该增益后模拟音频讯号进行放大,并产生一放大后模拟音频讯号,该放大器更耦接一喇叭,该喇叭用于播放该放大后模拟音频讯号;

一温度传感器,耦接该放大器,该温度传感器根据该放大器的接面温度产生一温度侦测讯号;以及

一决策单元,耦接该温度传感器及该增益控制器,该决策单元接收该温度传感器所传送的该温度侦测讯号并相对产生一适应增益调整讯号至该增益控制器;

其中,该决策单元所产生的该适应增益调整讯号用于透过该增益控制器调整该放大器的接面温度介于一温度下限值及一温度上限值之间。

2.根据权利要求1所述的音频放大器装置,包括:

一直流转换器,耦接该放大器,该直流转换器接收一电压源并提供一电源讯号至该放大器,该电源讯号用于供电至该放大器。

3.根据权利要求2所述的音频放大器装置,其中该直流转换器耦接该决策单元,该决策单元根据该温度侦测讯号产生一电源控制讯号并传送至该直流转换器,该电源控制讯号用于控制该电源讯号的电压位准。

4.根据权利要求3所述的音频放大器装置,其中该放大器的接面温度低于该温度下限值时,该电源控制讯号用于提升该电源讯号的电压位准。

5.根据权利要求3所述的音频放大器装置,其中该放大器的接面温度高于该温度上限值时,该电源控制讯号用于降低该电源讯号的电压位准。

6.根据权利要求1所述的音频放大器装置,其中该决策单元更包括:

一温度决定单元,耦接该温度传感器,该温度决定单元接收该温度传感器所传送的该温度侦测讯号,该温度决定单元根据该温度侦测讯号、该温度下限值及该温度上限值产生一温度比较讯号;以及

一适应增益调整单元,耦接该温度决定单元及该增益控制器,该适应增益调整单元接收该温度决定单元所传送的该温度比较讯号,该适应增益调整单元根据该温度比较讯号产生该适应增益调整讯号至该增益控制器,该适应增益调整讯号用于调整该增益值。

7.根据权利要求6所述的音频放大器装置,其中该温度比较讯号表示该温度侦测讯号介于该温度下限值及该温度上限值之间时,该适应增益调整单元传送的该适应增益调整讯号用于维持该增益值;其中该温度比较讯号表示该温度侦测讯号低于该温度下限值时,该适应增益调整单元传送的该适应增益调整讯号用于提升该增益值;其中该温度比较讯号表示该温度侦测讯号高于该温度上限值时,该适应增益调整单元传送的该适应增益调整讯号用于降低该增益值。

8.根据权利要求1所述音频放大器装置,该温度传感器包括:

一偏流电路,具有多个晶体管,各该晶体管分别接收不同的偏流;

一比较单元,耦接该偏流电路,至少具有一比较器及一加法器,该比较器设有一第一参数,并根据该第一参数及该晶体管的压差产生第一电压,该加法器根据该第一电压及该晶体管的跨压产生一第二电压;

一调变单元,耦接该比较单元,该调变单元根据该第一电压及该第二电压的比值产生一第二参数;以及

一取样过滤器,耦接该调变单元,该取样过滤器接收该调变单元所传送的该第二参数,该取样过滤器过滤该第二参数并产生该温度侦测讯号。

9.根据权利要求8所述的音频放大器装置,其中各该晶体管为PNP型双极性晶体管。

10.一种控制方法,适用于一适应性温度音频放大器装置,具有一模拟/数字转换器、一增益控制器、一放大器、一温度传感器、一决策单元、一直流转换器及一喇叭,该控制方法包括:

由该数字/模拟转换器将一数字音频讯号转换为一模拟音频讯号;

由该增益控制器产生一增益后模拟音频讯号;

由该放大器产生一放大后模拟音频讯号;

由该温度传感器产生一温度侦测讯号;

由该决策单元产生一适应增益调整讯号至该增益控制器;以及

其中,该决策单元所产生的该适应增益调整讯号用于透过该增益控制器调整该放大器的接面温度介于一温度下限值及一温度上限值之间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司,未经瑞昱半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810839758.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top