[发明专利]导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法

权利要求书

1.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，

所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，

所述方法包括：

由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中所述基底层包含催化剂；以及

从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序，

以在所述导电图形层的侧面中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成间隙的形式使所述金属镀敷生长。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

进一步具备使所述导电图形层的、包含与所述沟槽的底面相反侧的面的表面黑化的工序。

3.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，

所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，

所述方法包括：

由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序；

使催化剂吸附于露出于所述沟槽的底面的所述基底层的工序；以及

从所述催化剂所吸附的基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，

以在所述导电图形层的侧面中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成间隙的形式使所述金属镀敷生长。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，

进一步具备使所述导电图形层的、包含与所述沟槽的底面相反侧的面的表面黑化的工序。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，

进一步具备使所述导电图形层的、包含与所述沟槽的底面相反侧的面的表面黑化的工序。

7.如权利要求1~6中任一项所述的方法，其特征在于，

进一步具备形成覆盖所述沟槽形成层以及所述导电图形层的与所述基材相反侧的面中的至少一部分的保护膜的工序。

8.如权利要求1~6中任一项所述的方法，其特征在于，

所述导电图形层形成网目状的图形。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述导电图形层形成网目状的图形。

10.一种制造电子装置的方法，其特征在于，

所述电子装置具备具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层的导电性基板、以及电子部件，

所述方法包括：

由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中，所述基底层包含催化剂；

从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序；以及

将所述电子部件安装于具有所述基材以及所述导电图形层的所述导电性基板的工序，

以在所述导电图形层的侧面中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成间隙的形式使所述金属镀敷生长。