[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

说明书

本发明的目的在于，提供对基板进行加工时缩短加工时间的激光加工装置及激光加工方法。一种激光加工装置，其特征在于，具有激光振荡器和声光调制器，所述激光振荡器使激光脉冲振荡，所述声光调制器基于从该激光振荡器输出的所述激光脉冲取出加工脉冲，所述激光加工装置设置有控制部，所述控制部控制所述声光调制器对于连续的所述激光脉冲各自，在该激光脉冲的振荡期间内取出能量不同的多个加工脉冲，一个加工位置利用从相同的激光脉冲取出的所述多个加工脉冲进行加工。

本申请是申请日为2016年6月29日、申请号为201610498855.0、发明名称为“激光加工装置及激光加工方法”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及用于使用激光对基板进行加工的激光加工装置及激光加工方法。

背景技术

例如，当对在树脂层之上层叠有金属层的基板进行打孔时，例如专利文献1所公开的那样，采取利用来自激光振荡器的在先的激光脉冲对金属层进行打孔，再利用后续的激光脉冲对打有孔的金属层之下的树脂层进行打孔的方法。

但是，在该方法中，由于针对金属层和树脂层使用分开的激光脉冲，因此存在加工时间变长的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-313471号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，在对基板进行加工时，缩短加工时间。

本申请所公开的发明中，代表性的激光加工装置其特征在于，具有激光振荡器和声光调制器，所述激光振荡器使激光脉冲振荡，所述声光调制器基于从该激光振荡器输出的所述激光脉冲取出加工脉冲，所述激光加工装置设置有控制部，所述控制部控制所述声光调制器对于连续的所述激光脉冲各自，在该激光脉冲的振荡期间内取出能量不同的多个加工脉冲，一个加工位置利用从相同的激光脉冲取出的所述多个加工脉冲进行加工。

另外，本申请所公开的发明中，代表性的激光加工方法其特征在于，将经激光振荡器振荡的激光脉冲输入声光调制器，并在该声光调制器中取出加工脉冲，在所述激光加工方法中，利用所述声光调制器，对于连续的所述激光脉冲各自，在该激光脉冲的振荡期间内取出能量不同的多个加工脉冲，一个加工位置利用从相同的激光脉冲取出的所述多个加工脉冲进行加工。

根据本发明，从一个激光脉冲中取出多个加工脉冲，因此，能够缩短加工时间。

附图说明

图1是本发明一实施例的激光打孔装置的时间图。

图2是本发明一实施例的激光打孔装置的框图。

图3的(a)～(c)是用于说明本发明一实施例的激光打孔装置的加工过程的截面图。

具体实施方式

实施例

图2是本发明一实施例的激光打孔装置的框图。在图2中，要打孔的基板1放置在未图示的工作台上。2是使激光脉冲L1振荡的激光振荡器，3是使从激光振荡器2输出的激光脉冲L1沿加工方向和非加工方向分支的声光调制器(以下，简称为“AOM”)，4是将在AOM 3中向加工方向分支的激光脉冲L2照射至基板1的打孔位置的电扫描器(galvano scanner)。该电扫描器4通过旋转而扫描激光脉冲L2。5是吸收在AOM 3中向非加工方向分支的激光脉冲L3的阻尼器。