[发明专利]激光加工装置及激光加工方法在审
| 申请号： | 201810832566.9 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108890153A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 斋藤大;增田充 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/0622;B23K103/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光脉冲 激光加工装置 激光振荡器 声光调制器 加工 脉冲 取出 激光加工 振荡 加工位置 对基板 输出 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有激光振荡器和声光调制器，所述激光振荡器使激光脉冲振荡，所述声光调制器基于从该激光振荡器输出的所述激光脉冲取出加工脉冲，
所述激光加工装置设置有控制部，所述控制部控制所述声光调制器对于连续的所述激光脉冲各自，在该激光脉冲的振荡期间内取出能量不同的多个加工脉冲，一个加工位置利用从相同的激光脉冲取出的所述多个加工脉冲进行加工。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
关于由所述声光调制器取出的所述多个加工脉冲，后续的加工脉冲的能量低于在先的加工脉冲的能量。
3.一种激光加工方法，其特征在于，将经激光振荡器振荡的激光脉冲输入声光调制器，并在该声光调制器中取出加工脉冲，
在所述激光加工方法中，利用所述声光调制器，对于连续的所述激光脉冲各自，在该激光脉冲的振荡期间内取出能量不同的多个加工脉冲，一个加工位置利用从相同的激光脉冲取出的所述多个加工脉冲进行加工。
4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，
关于由所述声光调制器取出的所述多个加工脉冲，使后续的加工脉冲的能量低于在先的加工脉冲的能量。
5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，
利用所述多个加工脉冲中在先的加工脉冲主要加工在树脂层之上层叠有金属层的基板的所述金属层，并利用跟在所述在先的加工脉冲后的加工脉冲主要加工所述树脂层。
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