[发明专利]一种高强度光电子器件包装塑料在审
| 申请号: | 201810825282.7 | 申请日: | 2018-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN108912553A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
| 发明(设计)人: | 万明军 | 申请(专利权)人: | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08L75/04;C08L83/07;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/34;C08K5/17;C08K5/053;C08K3/22;C08K5/42;C08K3/36;C08K3/26 |
| 代理公司: | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人: | 程方柳 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电子器件 包装塑料 改性高岭土 复合树脂 屈服 断裂 产品耐热性 改性氧化钛 市场竞争力 安全事故 抗氧化剂 耐高温剂 使用寿命 交联剂 耐候性 耐磨剂 填充剂 质量份 甘油 氨基酸 增韧 组份 协同 保证 | ||
本发明公开了一种高强度光电子器件包装塑料,按质量份数计,具体由如下组份制得:PVC复合树脂100‑120份、抗氧化剂5‑8份、氨基酸6‑12份、改性高岭土15‑20份、甘油2‑3份、改性氧化钛10‑12份、交联剂5‑8份、耐磨剂2‑7份、耐高温剂1‑6份、填充剂14‑25份。本发明添加所述PVC复合树脂、所述改性高岭土等原料,大大增强产品耐热性和耐候性,且协同增加产品的屈服强度和断裂强度,使其增强和增韧。经过实验,本发明提供的高强度光电子器件包装塑料,屈服强度和断裂强度远高于市售光电子器件包装塑料,市场竞争力更强,能够保证光电子器件的使用寿命大大延长,同时降低安全事故的发生。
技术领域
本发明涉及光电子器件技术领域,具体是一种高强度光电子器件包装塑料。
背景技术
塑料是以单体为原料,通过加聚或缩聚反应聚合而成的高分子化合物,由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成。塑料的主要成分是树脂,树脂这一名词最初是由动植物分泌出的脂质而得名,如松香、虫胶等,树脂是指尚未和各种添加剂混合的高分子化合物。树脂约占塑料总重量的40%-100%。塑料的基本性能主要决定于树脂的本性,但添加剂也起着重要作用。有些塑料基本上是由合成树脂所组成,不含或少含添加剂,如有机玻璃、聚苯乙烯等。
光电子器件在某些使用环境下对其包装塑料的强度有很高要求,因此选用高强度的包装塑料能够保证光电子器件的使用寿命大大延长,同时降低安全事故的发生。
发明内容
为了解决上述背景技术中提出的问题,本发明提供了一种高强度光电子器件包装塑料。
一种高强度光电子器件包装塑料,按质量份数计,具体由如下组份制得:PVC复合树脂100-120份、抗氧化剂5-8份、氨基酸6-12份、改性高岭土15-20份、甘油2-3份、改性氧化钛10-12份、交联剂5-8份、耐磨剂2-7份、耐高温剂1-6份、填充剂14-25份。
进一步的,所述PVC复合树脂,按质量份数计,具体由如下组份制得:聚丙乙烯树脂50-80份、液晶弹性体15-20份、TPU8-15份、对氨基苯磺酸6-9份、甲基乙烯基硅油4-8份、珍珠岩粉2-9份、矽藻土5-8份、白炭黑1-3份、氧化硅2-6份、轻质钙3-8份。
进一步的,所述PVC复合树脂的制备方法,具体如下:
(1)将所述聚丙乙烯树脂、液晶弹性体、TPU放入开炼机中在188℃的温度下开练30-50分钟,然后加入对氨基苯磺酸、双硬脂酸铝、甲基乙烯基硅油继续开练40-60分钟,冷却后取出,得到物料A;
(2)将珍珠岩粉、矽藻土、白炭黑、氧化硅、轻质钙在高混机中搅拌均匀,以及物料A一起投入捏合机内进行捏合,待物料摩擦生热至145-148℃保温15-18分钟后将物料排入冷混机中降温,当温度降到80℃以下时出料,得到物料B;
(3)将得到的物料B送至造粒机中挤出造粒,即得所述PVC复合材料。
进一步的,步骤(3)中造粒工艺为温度188-195℃,造粒机转速320-340转/分钟。
进一步的,所述改性高岭土,按质量份数计,具体由如下组份制得:高岭土80-100份、油酸酰胺10-13份、高级脂肪醇2-6份、二丁酸二辛酯磺酸钠2-9份。
进一步的,所述改性高岭土的制备方法,具体如下:将所述高岭土加入10-15倍水中超声振荡25-40分钟,然后加入所述油酸酰胺、高级脂肪醇,加热70-75℃后保温15-20分钟,干燥后将干燥物置于蒸馏水中搅拌15-20分钟,边搅拌边往其中加入所述二丁酸二辛酯磺酸钠,在35℃的温度下下搅拌20-30分钟,干燥后即得所述改性高岭土。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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