[发明专利]一种高强度光电子器件包装塑料

权利要求书

1.一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，具体由如下组份制得：PVC复合树脂100-120份、抗氧化剂5-8份、氨基酸6-12份、改性高岭土15-20份、甘油2-3份、改性氧化钛10-12份、交联剂5-8份、耐磨剂2-7份、耐高温剂1-6份、填充剂14-25份。

2.根据权利要求1所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：PVC复合树脂110份、抗氧化剂6份、氨基酸8份、改性高岭土18份、甘油2份、改性氧化钛11份、交联剂6份、耐磨剂4份、耐高温剂3份、填充剂20份。

3.根据权利要求1所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，所述PVC复合树脂，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚丙乙烯树脂50-80份、液晶弹性体15-20份、TPU8-15份、对氨基苯磺酸6-9份、甲基乙烯基硅油4-8份、珍珠岩粉2-9份、矽藻土5-8份、白炭黑1-3份、氧化硅2-6份、轻质钙3-8份。

4.根据权利要求1所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，所述PVC复合树脂，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚丙乙烯树脂60份、液晶弹性体18份、TPU12份、对氨基苯磺酸7份、甲基乙烯基硅油6份、珍珠岩粉5份、矽藻土6份、白炭黑2份、氧化硅4份、轻质钙5份。

5.根据权利要求1所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，所述PVC复合树脂的制备方法，具体如下：

(1)将所述聚丙乙烯树脂、液晶弹性体、TPU放入开炼机中在188℃的温度下开练30-50分钟，然后加入对氨基苯磺酸、双硬脂酸铝、甲基乙烯基硅油继续开练40-60分钟，冷却后取出，得到物料A；

(2)将珍珠岩粉、矽藻土、白炭黑、氧化硅、轻质钙在高混机中搅拌均匀，以及物料A一起投入捏合机内进行捏合，待物料摩擦生热至145-148℃保温15-18分钟后将物料排入冷混机中降温，当温度降到80℃以下时出料，得到物料B；

(3)将得到的物料B送至造粒机中挤出造粒，即得所述PVC复合材料。

6.根据权利要求5所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于：步骤(3)中造粒工艺为温度188-195℃，造粒机转速320-340转/分钟。

7.根据权利要求1所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，所述改性高岭土，按质量份数计，具体由如下组份制得：高岭土80-100份、油酸酰胺10-13份、高级脂肪醇2-6份、二丁酸二辛酯磺酸钠2-9份。

8.根据权利要求1所述的一种高强度光电子器件包装塑料，其特征在于，所述改性高岭土的制备方法，具体如下：将所述高岭土加入10-15倍水中超声振荡25-40分钟，然后加入所述油酸酰胺、高级脂肪醇，加热70-75℃后保温15-20分钟，干燥后将干燥物置于蒸馏水中搅拌15-20分钟，边搅拌边往其中加入所述二丁酸二辛酯磺酸钠，在35℃的温度下下搅拌20-30分钟，干燥后即得所述改性高岭土。