[发明专利]基板组合物及由其所制备的基板

说明书

本公开提供一种基板组合物及由该基板组合物所制备的基板。该基板组合物包含：25‑80重量份的聚合物，其中该聚合物选自聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene、PTFE)和全氟烷氧基烷烃(perfluoroalkoxy alkane、PFA)；20‑75重量份的无机填充剂，其中该聚合物及该无机填充剂的总和为100重量份；以及，0.015‑0.7重量份的化合物，其中该化合物具有至少三个末端乙烯基(terminal vinyl group)。

【技术领域】

本公开涉及一种基板组合物、及由该基板组合物所制备的基板。

【背景技术】

新世纪的电子产品趋向轻、薄、短、小，且以高频传输，使得印刷电路板的配线必须高密度化，来提升传输速度，同时保持信号完整性。电子产品采用了多层化的半导体组件与精密的封装技术，藉由进步的接合安装技术达到多层电路板的高密度化。

在电子构件领域中，对能高频率的通讯器材已有急迫的需求，因此最近已需要相关的电子构件材料，诸如具有低介电常数的半导体密封材料及具有低介电损失因子的材料，从而能够快速传送数据，并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。

聚四氟乙烯(PTFE)由于其较低的介电常数及介电损失因子，已普遍使用作为高频基板材料。然而，聚四氟乙烯(PTFE)其材料本身刚性不足，除了较不易进行后续加工外，所得的基板的机械强度也较差。

基于上述，业界需要一种具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高机械强度的基板材料，以解决现有技术所遭遇到的问题。

【发明内容】

根据本公开实施例，本公开提供一种基板组合物，该基板组合物可包含25-80重量份的聚合物，其中该聚合物可选自聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene、PTFE)和全氟烷氧基烷烃(perfluoroalkoxy alkane、PFA)；20-75重量份的无机填充剂，其中该聚合物及该无机填充剂的总和可为100重量份；以及，0.015-0.7重量份的化合物，其中该化合物为可具有至少三个末端乙烯基(terminal vinyl group)。

根据本公开实施例，本公开亦提供一种基板。该基板包含膜层，其中该膜层为本公开上述基板组合物所形成的固化物。

【附图说明】

图1为本公开一实施例所述基板的示意图。

图2为本公开另一实施例所述基板的示意图。

【符号说明】

110 膜层；

120 第一金属箔；

100 基板。

【具体实施方式】

本公开实施例提供一种基板组合物及由该基板组合物所制备的基板。本公开所述的接着组合物同时包含特定的聚合物、无机填充物及具有至少三个末端乙烯基的化合物，且上述成份以特定比例构成该基板组合物。藉由该具有至少三个末端乙烯基的化合物的添加，可在不影响介电特性(例如介电常数及损耗因子)的前提下，提升该基板组合物的可加工性，并增加由该基板组合物所制备而得的基板的机械强度。

根据本公开实施例，本公开提供一种基板组合物，该基板组合物可包含25-80重量份(例如30-75重量份、或35-70重量份)的聚合物；20-75重量份(例如25-70重量份、或30-65重量份)的无机填充剂，其中该聚合物及该无机填充剂的总和可为100重量份；以及，0.015-0.7重量份的化合物，其中该化合物为可具有至少三个末端乙烯基(terminal vinylgroup)。