[发明专利]基板组合物及由其所制备的基板有效

专利信息
申请号: 201810825043.1 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN109912908B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 黄仕颖 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K3/36;C08J5/18;C08J3/24;H05K1/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 孙梵
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 组合 制备
【权利要求书】:

1.一种基板组合物,包含:

25-80重量份的聚四氟乙烯;

20-75重量份的无机填充剂,其中聚四氟乙烯及该无机填充剂的总和为100重量份;以及

0.018-0.65重量份的化合物,其中该化合物选自三烯丙基异氰脲酸酯、三甲基烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、四乙烯基四甲基环四硅氧烷、八乙烯基八聚倍半硅氧烷、或上述的组合。

2.如权利要求1所述的基板组合物,其中该无机填充剂为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸钙、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石墨、碳酸镁、硫酸钡、或上述的组合。

3.如权利要求1所述的基板组合物,还包含0.01-10重量份的添加剂。

4.如权利要求3所述的基板组合物,其中该添加剂为起始剂、平坦剂、色料、消泡剂、耐燃剂、或上述的组合。

5.一种基板,包含:

膜层,其中该膜层为权利要求1所述的基板组合物所形成的固化物。

6.如权利要求5所述的基板,还包含:

第一金属箔,其配置于该膜层上。

7.如权利要求6所述的基板,还包含:

第二金属箔,其中该膜层置于该第一金属箔及该第二金属箔之间。

8.如权利要求5所述的基板,其中该基板为印刷电路板、集成电路载板、或高频基板。

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