[发明专利]一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件

权利要求书

1.一种引线框架，包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元（1），引线框架单元（1）中部为芯片安装区，其特征在于：所述引线框架单元（1）的内引脚（2）呈沙漏形排布，内引脚（2）上表面设有若干与芯片的焊料凸点（6）相配合的电镀焊盘（3），内引脚（2）远离电镀焊盘（3）一端端部设有镀银层（4）；所述引线框架单元（1）外引脚（7）上设有镀锡层（8），用于与外部线路电性连接。

2.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引线框架单元（1）的内引脚（2）为8个，4个一组上下排布。

3.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引线框架长228.29±5.00 mm，宽50.80±5.00mm，厚0.110 -0.127 mm；包括呈12排32列排布的共384个引线框架单元（1）。

4.一种超薄型小外形倒装封装件，其特征在于：该封装件厚度为0.80-1.40mm，包括第一芯片（5）和一如权利要求1-3任一项所述的引线框架单元（1），所述第一芯片（5）设于芯片安装区，第一芯片（5）的第一表面上设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与内引脚（2）上表面的电镀焊盘（3）一一对应接合，引线框架单元（1）与第一芯片（5）的第二表面外部包覆塑封体（9），外引脚（7）暴露于塑封体（9）之外。

5.一种超薄型小外形倒装封装件，其特征在于：该封装件厚度为0.80-1.40mm，包括第一芯片（5）和一如权利要求1-3任一项所述的引线框架单元（1），所述第一芯片（5）设于芯片安装区，第一芯片（5）的第一表面上设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与内引脚（2）上表面的电镀焊盘（3）一一对应接合；所述第一芯片（5）的第二表面上还通过第一胶膜片（10）与第二芯片（11）的第一表面粘接，第二芯片（11）的第二表面通过第一键合线（12）与镀银层（4）连接；引线框架单元（1）、第一键合线（12）及第二芯片（11）的第二表面外部包覆塑封体（9），外引脚（7）暴露于塑封体（9）之外。

6.一种超薄型小外形倒装封装件，其特征在于：该封装件厚度为0.80-1.40mm，包括第一芯片（5）和一如权利要求1-3任一项所述的引线框架单元（1），所述第一芯片（5）设于芯片安装区，第一芯片（5）的第一表面上设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与内引脚（2）上表面的电镀焊盘（3）一一对应接合；所述第一芯片（5）的第二表面上还通过第一胶膜片（10）与第二芯片（11）的第一表面粘接，第二芯片（11）的第二表面通过第一键合线（12）与镀银层（4）连接；所述第二芯片（11）的第二表面设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与第三芯片（13）的第一表面一一接合；引线框架单元（1）、第一键合线（12）及第三芯片（13）的第二表面外部包覆塑封体（9），外引脚（7）暴露于塑封体（9）之外。

7.一种超薄型小外形倒装封装件，其特征在于：该封装件厚度为0.80-1.40mm，包括第一芯片（5）和一如权利要求1-3任一项所述的引线框架单元（1），所述第一芯片（5）设于芯片安装区，第一芯片（5）的第一表面上设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与内引脚（2）上表面的电镀焊盘（3）一一对应接合；所述第一芯片（5）的第二表面上还通过第一胶膜片（10）与第二芯片（11）的第一表面粘接，第二芯片（11）的第二表面通过第一键合线（12）与镀银层（4）连接；所述第二芯片（11）的第二表面设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与第三芯片（13）的第一表面一一接合；所述第三芯片（13）的第二表面通过第二胶膜片（14）与第四芯片（16）的第一表面粘接，第四芯片（16）的第二表面通过第二键合线（15）与镀银层（4）连接；引线框架单元（1）、第一键合线（12）、第二键合线（15）及第四芯片的第二表面外部包覆塑封体（9），外引脚（7）暴露于塑封体（9）之外。