[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

说明书

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一开设有至少一安装槽的柔性电路板，柔性电路板包括一基层、形成于基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于柔性电路板两最外层的两保护层，安装槽穿透柔性电路板，基层及第一导电线路层凸伸于安装槽中；提供一包含元件的治具，并将柔性电路板放置于治具中，使得元件安装于安装槽中，元件的侧面与第一导电线路层抵持；在元件与第一导电线路层之间的缝隙处设置导电材料，并固化；除去治具；在两个保护层外侧分别放置胶体、并在胶体外侧分别放置基板；以及对基板、胶体及柔性电路板进行压合。本发明还提供一种内埋式电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内埋式电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，通过将电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，现有的使用嵌埋技术制造电路板的时候，内埋元件是贴装在线路表面，占据线路布局空间，不利于线路板高功能化，且元件底部需要锡膏焊接导通，锡膏占据一定厚度，不利于线路板轻薄化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的内埋式电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的内埋式电路板。

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一开设有至少一安装槽的柔性电路板，所述柔性电路板包括一可挠性的基层、形成于所述基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于所述柔性电路板两最外层的两保护层，所述安装槽穿透所述柔性电路板，所述基层及所述第一导电线路层凸伸于所述安装槽中；提供一包含元件的治具，并将所述柔性电路板放置于所述治具中，使得所述元件安装于所述安装槽中，所述元件的侧面与所述第一导电线路层抵持；在所述元件与所述第一导电线路层之间的缝隙处设置导电材料，并固化；除去所述治具；在两个所述保护层外侧分别放置胶体、并在所述胶体外侧分别放置基板；以及对所述基板、所述胶体及所述柔性电路板进行压合。

一种内埋式电路板，包括：一有至少一安装槽的柔性电路板，所述柔性电路板包括一可挠性的基层、形成于所述基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于所述柔性电路板两最外层的两保护层，所述柔性电路板的安装槽中凸伸有所述基层及所述第一导电线路层；一元件，所述元件设置于所述安装槽中且所述元件的侧面与凸伸出的所述第一导电线路层抵接；一导电材料，所述导电材料位于所述元件与所述第一导电线路层之间的缝隙处；两个胶粘层；及两个基板，通过所述胶粘层结合于所述柔性电路板上。

本发明的内埋式电路板，其通过在柔性电路板中开设安装槽，使得所述柔性电路板的第一导电线路层凸伸于所述安装槽中，并在所述安装槽中收容元件，使元件的侧面与凸伸的所述第一导电线路层抵接，通过导电材料将元件与柔性电路板固定，从而无需将元件贴装于线路表面，有利于线路布局，也降低了线路板厚度。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的柔性电路板的剖视示意图。

图2是将图1所示的的柔性电路板放于包含元件的治具中的剖视示意图。

图3是将图2所示的柔性电路板与元件压合并设置导电材料的剖视示意图。

图4是在图3中的中间体两侧放置胶体及基板的剖视示意图。

图5是在图4所示材料压合在一起的剖视示意图。

图6是对图5所示中间体进行后处理得到内埋式电路板的剖视示意图。

主要元件符号说明