[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一开设有至少一安装槽的柔性电路板，所述柔性电路板包括一可挠性的基层、形成于所述基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于所述柔性电路板两最外层的两保护层，所述安装槽穿透所述柔性电路板，所述基层及所述第一导电线路层凸伸于所述安装槽中；

提供一包含元件的治具，并将所述柔性电路板放置于所述治具中，使得所述元件安装于所述安装槽中，所述元件的侧面与所述第一导电线路层抵持；

在所述元件与所述第一导电线路层之间的缝隙处设置导电材料，并固化；

除去所述治具；

在两个所述保护层外侧分别放置胶体、并在所述胶体外侧分别放置基板；以及

对所述基板、所述胶体及所述柔性电路板进行压合。

2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，在所述元件安装于所述安装槽中时，所述基层及所述第一导电线路层受压弯曲，且所述弯曲部分的长度小于所述基层及所述第一导电线路层伸出所述安装槽部分的长度。

3.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述元件通过预固定材料固定于所述治具上，在除去所述治具的步骤中，对所述治具及其内的所述柔性电路板进行加热，使所述预固定材料固化，将所述治具剥离。

4.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，在对所述基板、所述胶体及所述柔性电路板进行压合的步骤之后，还包括对所述基板进行蚀刻、防焊、化学镍金的表面处理工艺的步骤。

5.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述胶体受热在压力的作用下流动以粘接所述基板及所述柔性电路板，并填充在所述元件与所述安装槽之间的缝隙。

6.一种内埋式电路板，包括：

一有至少一安装槽的柔性电路板，所述柔性电路板包括一可挠性的基层、形成于所述基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于所述柔性电路板两最外层的两保护层，所述柔性电路板的安装槽中凸伸有所述基层及所述第一导电线路层；

一元件，所述元件设置于所述安装槽中且所述元件的侧面与凸伸出的所述第一导电线路层抵接；

一导电材料，所述导电材料位于所述元件与所述第一导电线路层之间的缝隙处；

两个胶粘层；及

两个基板，通过所述胶粘层结合于所述柔性电路板上。

7.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述胶粘层位于所述柔性电路板表面及所述元件与所述安装槽之间的缝隙。

8.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述基板包括环氧玻璃布基板及第二导电线路层，所述环氧玻璃布基板与所述胶粘层结合，所述第二导电线路层形成于所述环氧玻璃布基板远离所述胶粘层的表面上。

9.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述内埋式电路板还包括一阻焊层和一金属层，所述阻焊层形成于所述基板远离所述柔性电路板的表面上，所述金属层形成于所述阻焊层远离所述基板的表面上。

10.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述第一导电线路层抵持所述元件的部分弯曲，且所述弯曲部分的长度小于所述第一导电线路层伸出所述安装槽部分的长度。