[发明专利]一种对OLED制造设备进行表面处理的方法

权利要求书

1.一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、对金属表面进行预处理；

步骤二、采用刻蚀液对经预处理的金属表面进行刻蚀；

步骤三、采用三嗪系化合物作为电镀液对经刻蚀的金属表面进行电镀；其中，所述三嗪化合物为C₃N₃S₂HK—SH或C₃N₃S₂HK—N(C₆H₁₃)₂；

优选地，所述C₃N₃S₂HK—SH为其同分异构体中的任意一种；所述C₃N₃S₂HK—N(C₆H₁₃)₂为其同分异构体中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，采用C₃N₃S₂HK—N(C₆H₁₃)₂对OLED制造设备中的真空腔室或OLED蒸镀夹具表面进行电镀；或者，采用C₃N₃S₂HK—SH对OLED制造设备中的部件进行电镀。

3.根据权利要求1或2所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，所述预处理包括：

采用第一有机溶剂对金属表面进行清洁；

采用第二有机溶剂对金属表面进行超声清洗。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，所述刻蚀液为HCl和HNO₃的混合溶液，所述混合溶液中HCl的质量浓度为1.6～4.8g/L，HNO₃的质量浓度为0.7～3.2g/L。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，所述刻蚀的时间为23～27s；

优选地，对刻蚀后的金属表面进行清洗。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，所述电镀液为三嗪系化合物与NaOH溶液的混合溶液，其中，所述NaOH溶液的摩尔浓度为1.3～1.7mol/L，所述三嗪化合物与氢氧化钠溶液的体积比为(2.8-3.2)∶1。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，所述电镀过程中控制电流密度为0.2～0.5mA/cm²，电镀时间为1-5min；

优选地，所述电镀以循环伏安法进行。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法，其特征在于，所述金属为304或316不锈钢。

9.一种OLED蒸镀设备，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法进行处理得到；

所述OLED蒸镀设备的真空腔室内表面具有第一镀膜；

和/或OLED蒸镀设备的部件外表面具有第二镀膜；

优选地，第一镀膜接触角为90°～115°，表面自由能为13～28mJ/m²；

第二镀膜接触角为65°～80°，表面自由能为31～40mJ/m²。

10.一种OLED蒸镀夹具，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的一种对OLED制造设备进行表面处理的方法进行处理得到；

所述OLED蒸镀夹具的外表面具有镀膜；

镀膜接触角为90°～115°，表面自由能为13～28mJ/m²。