[发明专利]一种用于激光切割的下料分张机构及其工作方法

说明书

本发明公开了一种用于激光切割的下料分张机构及其工作方法，分张机构包括第一安装座、Y轴伺服模组、X轴伺服模组、以及与所述第一安装座平行布置的第二安装座，所述第一安装座上安装有线性导轨，所述Y轴伺服模组安装在第二安装座上且与所述线性导轨相互平行；所述X轴伺服模组的一端通过导滑块滑动连接在所述线性导轨上，所述X轴伺服模组的另一端安装在Y轴伺服模组的滑台上；所述X轴伺服模组的滑台上沿竖直方向安装有Z轴伺服模组，所述Z轴伺服模组的滑台上安装有安装板，所述安装板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有多个吸取机构；该下料分张结构不仅结构简单，而且一次性能够完成多个切片的抓取下料，效率高，成本低。

技术领域

本发明涉及抓取装置技术领域，尤其涉及一种用于激光切割的下料分张机构及其工作方法。

背景技术

在高精密激光切割中，对成品的保护非常严格，如金属薄板切割成小片后，下料需要保护，不能散乱混装。如图1为薄板经过激光切割后的状态，产品之间间隙较小，而图2料盘的空格之间间隙比较大，常规的下料方式为机械手单个取放产品，放置于料盘中，此方法效率低，需要大量人力物力。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于激光切割的下料分张机构及其工作方法，该下料分张结构不仅结构简单，而且一次性能够完成多个切片的抓取下料，效率高，成本低，相对于传统的机械手下料来说，具有较高的经济效益。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于激光切割的下料分张机构，包括第一安装座、Y轴伺服模组、X轴伺服模组、以及与所述第一安装座平行布置的第二安装座，所述第一安装座上安装有线性导轨，所述Y轴伺服模组安装在第二安装座上且与所述线性导轨相互平行；所述X轴伺服模组的一端通过导滑块滑动连接在所述线性导轨上，所述X轴伺服模组的另一端安装在Y轴伺服模组的滑台上；所述X轴伺服模组的滑台上沿竖直方向安装有Z轴伺服模组，所述Z轴伺服模组的滑台上安装有安装板，所述安装板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有多个吸取机构。

通过上述技术方案，该用于激光切割的下料分张机构工作时，通过Y轴伺服模组和X轴伺服模组带动Z轴伺服模组以及通过安装板安装在Z轴伺服模组上的吸取机构移动到取料上方，然后所述Z轴伺服模组带动安装板向下运动，吸取机构激光切割好的产品吸住，接着Z轴伺服模组通过安装板带动吸取机构上升，同时Y轴伺服模组和X轴伺服模组移动使得吸取机构移动到料盘的上方，吸取机构动作调整切片之间的间距，Z轴伺服模组驱动吸取机构下降将产品放置到料盘内；该该下料分张结构不仅结构简单，而且一次性能够完成多个切片的抓取下料，效率高，成本低，相对于传统的机械手下料来说，具有较高的经济效益。

进一步的技术方案中，所述安装板的上端沿水平方向安装有支撑板，所述支撑板上沿垂直于安装板方向安装有Y向滑台气缸，所述Y向滑台气缸的滑块上沿竖直方向安装有中间板，所述中间板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有多个吸取机构；该设置能够增加该下料分张机构一次性的吸取量。

进一步的技术方案中，所述吸取机构包括沿竖直方向设置的连接板，所述连接板上安装有沿竖直方向设置的气动卡盘，所述气动卡盘的每个卡爪上均安装有沿竖直方向设置的连接杆，所述连接杆上在远离气动卡盘的一端均安装有真空吸盘。

进一步的技术方案中，所述安装板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有三个吸取机构，其中一个吸取机构通过第一安装块安装在安装板上，另外两个吸取机构通过X向滑台气缸安装在安装板上且对称设置在第一安装块的两侧。

进一步的技术方案中，所述中间板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有三个吸取机构，其中一个吸取机构通过第二安装块安装在中间板上，另外两个吸取机构通过X向滑台气缸安装在中间板上且对称设置在第二安装块的两侧。

进一步的技术方案中，所述气动卡盘有四个卡爪。

一种用于激光切割的下料分张机构的工作方法，包括以下步骤：