[发明专利]一种用于激光切割的下料分张机构及其工作方法

权利要求书

1.一种用于激光切割的下料分张机构，包括第一安装座、Y轴伺服模组、X轴伺服模组、以及与所述第一安装座平行布置的第二安装座，所述第一安装座上安装有线性导轨，所述Y轴伺服模组安装在第二安装座上且与所述线性导轨相互平行；所述X轴伺服模组的一端通过导滑块滑动连接在所述线性导轨上，所述X轴伺服模组的另一端安装在Y轴伺服模组的滑台上；所述X轴伺服模组的滑台上沿竖直方向安装有Z轴伺服模组，其特征在于，所述Z轴伺服模组的滑台上安装有安装板，所述安装板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有多个吸取机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的下料分张机构，其特征在于：所述安装板的上端沿水平方向安装有支撑板，所述支撑板上沿垂直于安装板方向安装有Y向滑台气缸，所述Y向滑台气缸的滑块上沿竖直方向安装有中间板，所述中间板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有多个吸取机构。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于激光切割的下料分张机构，其特征在于：所述吸取机构包括沿竖直方向设置的连接板，所述连接板上安装有沿竖直方向设置的气动卡盘，所述气动卡盘的每个卡爪上均安装有沿竖直方向设置的连接杆，所述连接杆上在远离气动卡盘的一端均安装有真空吸盘。

4.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的下料分张机构，其特征在于：所述安装板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有三个吸取机构，其中一个吸取机构通过第一安装块安装在安装板上，另外两个吸取机构通过X向滑台气缸安装在安装板上且对称设置在第一安装块的两侧。

5.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的下料分张机构，其特征在于：所述中间板上沿平行于X轴伺服模组方向安装有三个吸取机构，其中一个吸取机构通过第二安装块安装在中间板上，另外两个吸取机构通过X向滑台气缸安装在中间板上且对称设置在第二安装块的两侧。

6.根据权利要求3所述的一种用于激光切割的下料分张机构，其特征在于：所述气动卡盘有四个卡爪。

7.根据权利要求1-7任一所述的一种用于激光切割的下料分张机构的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，调整初始状态，使得Y向滑台气缸和X向滑台气缸处于伸出状态，气动卡盘处于缩回状态；

步骤2，X轴伺服模组和Y轴伺服模组行走，使得真空吸盘位于取料上方；

步骤3，Z轴伺服模组带动吸取机构下降，同时开启真空，使得真空吸盘吸附住产品，接着Z轴伺服模组带动吸取机构上升；

步骤4，X,轴伺服模组和Y轴伺服模组行走，使得吸附有产品的真空吸盘位于料盘上方；

步骤5，气动卡盘张开，使得每个吸取机构上的四个产品间距拉大，同时X向滑台气缸和Y向滑台气缸缩回，使得每个吸取机构的间距相等且等于每个吸取机构吸取产品后的宽度；

步骤6，Z轴伺服模组下降，使得产品距离料盘的高度为1mm，断开真空，产品自动落到料盘空格中；

步骤7，Z轴伺服模组上升，X向滑台气缸和Y向滑台气缸伸出到原始状态，气动卡盘缩回到原始状态，开始下一次取放料动作。