[发明专利]一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材及其制备方法

说明书

本发明提供一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材及其制备方法，所述铜合金带材的原料组分及其重量百分比含量如下：Ni：1.5％‑2％；Si：0.4％‑0.6％；Sn：0.3％‑0.6％；Zn：0.4％‑0.7％；Fe≤0.02％；Mg≤0.01％；余量为Cu和不可避免的杂质；在半连续铸造时加入上述原料铸造成铸坯，后经过高温退火，热轧开坯、四面铣、粗轧、中轧、钟罩炉软化退火、清洗、再次中轧、气垫炉固溶、钟罩炉时效、二十辊成品轧制、清洗、钟罩炉低温退火、再次清洗、拉弯矫直、成品剪切，最后包装入库。本发明能够解决现有电子铜带出现的因强度差、导电性一般、晶粒组织粗大导致的弯折开裂、抗软化温度低等问题。

【技术领域】

本发明涉及金属材料领域，具体涉及一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材及其制备方法。

【背景技术】

电子合金铜带相对于纯铜带，其具有较高的弹性、耐蚀性及抗疲劳性，被广泛应用于手机、电脑、电视、汽车内的接插件，如USB接口、内存卡槽、RF连接器、电池插座等，但随着电子信息行业的飞速发展，对接插件的要求不断的向小型化、复杂化、大电流方向发展，要求电子铜带具有极薄的厚度、高的抗拉强度、高的导电性、高的抗软化温度、优良的折弯性能及抗疲芳性能。

目前电子铜带常用的生产方法主要为水平连铸或者半连续铸造生产铸坯，铸坯再经高温长时间保温退火，退火后再热轧或者冷轧开坯，中间再经过4-5次反复退火轧制，中间过程退火温度一般在400-800℃，两次退火之间加工率控制在50-60％左右，后经过大的成品加工率、清洗、拉弯矫直达到高强度铜合金产品，用上述方法生产出来的产品晶粒组织粗大(晶粒度≥0.01mm)、折弯后出现橘皮断裂，导致客户在使用过程中容易出现短路起火风险，同时强度和导电也属于中强、中导，目前市场综合性能最好的C7025合金，强度最高在850MPa、导电率在40％，折弯后易出现脆断，这些铜合金都无法满足目前市场提出的抗拉强度≥900MPa、导电率≥40％、晶粒度≤0.005mm，同时在R/T＝2时，折弯90度不脆断的技术难题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题之一，在于提供一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材，能够解决现有电子铜带出现的因强度差、导电性一般、晶粒组织粗大导致的弯折开裂、抗软化温度低等问题。

本发明是这样实现上述技术问题之一的：

一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材，所述铜合金带材的原料组分及其重量百分比含量如下：

Fe≤0.02％；

Mg≤0.01％；

余量为Cu和不可避免的杂质。

本发明要解决的技术问题之二，在于提供一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材的制备方法，能够解决现有电子铜带出现的因强度差、导电性一般、晶粒组织粗大导致的弯折开裂、抗软化温度低等问题。

本发明是这样实现上述技术问题之二的：

一种高强、高导、高折弯性能的铜合金带材的制备方法，所述制备方法如下：

在半连续铸造时加入铜、镍、硅、锡、锌、铁、镁元素的铜合金带材原料，所述铜合金带材的原料组分及其重量百分比含量如下：Ni：1.5％-2％、Si：0.4％-0.6％、Sn：0.3％-0.6％、Zn：0.4％-0.7％、Fe≤0.02％、Mg≤0.01％，余量为Cu和不可避免的杂质；

铸造成铸坯，后经过高温退火，热轧开坯、四面铣、粗轧、中轧、钟罩炉软化退火、清洗、再次中轧、气垫炉固溶、钟罩炉时效、二十辊成品轧制、清洗、钟罩炉低温退火、再次清洗、拉弯矫直、成品剪切，最后包装入库。

进一步地，所述制备方法具体如下：