[发明专利]靶材溅镀面粗糙度加工方法

说明书

本发明揭露一种靶材溅镀面粗糙度加工方法，用以于靶材上形成所需粗糙度的表面。首先，取一靶材并确认溅镀加工区，且对非加工区进行遮护，并对加工区进行喷砂及涂层处理，再以擦拭方式清洁靶材。藉由上述方法于靶材默认位置的表面，加工出平均粗糙度(Ra)18～20微米(μm)、均匀度在10％以下的粗糙面，并且令靶材整体洁净度需符合无尘室规范(美规209e)中class1000等级要求，让靶材于后续溅镀制程中，提供一优良的附着面。

技术领域

本发明关于靶材表面处理的技术领域，特别是指一种靶材溅镀面粗糙度加工方法。

背景技术

溅镀(sputtering)是一种用来形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)方法，此方法能够应用于液晶显示面板、电浆显示面板或是半导体的微型电路的制程中。所谓的溅镀，是利用磁场或电场使得电浆中的离子轰击溅镀材(target)，以造成溅镀材表面(正面)的原子溅出，并且飞向靶材(被溅镀物)。之后，飞向靶材的溅镀材原子会附着于靶材表面，以在靶材表面上形成一层金属层。

本说明书中所述中心线平均粗糙度(Ra，arithmetical mean deviation)的定义为：从加工面上截取一段测量为L的粗糙曲线，并以此长度L内粗糙深的中心线为x轴，取中心线的垂直线为y轴，则粗糙曲线可用y＝f(x)表之。以中心线为基准将下方曲线反折。然后计算中心线上方经反折后的全部曲线所涵盖的面积，再以测量长度L除之。所得数值以微米(μm)为单位，即为加工面测量长度范围内的中心线平均粗糙度值(习知规范)。

经实验证实，靶材表面的粗糙度，有助于提高溅镀材原子，附着于靶材表面的效果；请参阅图1所示，例如靶材的表面粗糙度介于(Ra)2～5微米(μm)时(即A区)，在溅镀过程中，于靶材表面测得之溅镀材原子数(particle count)约为30％～40％。若靶材的表面粗糙度增加时，其靶材表面测得之溅镀材原子数，具有上升曲线的特性。其中，又以靶材表面粗糙度介于(Ra)10～12(μm)微米时(即B区)，具有较佳的曲线特性(过半的溅镀材原子测得数)，若能再以靶材表面粗糙度介于(Ra)18～20(μm)微米时，相对地能得到更佳的曲线特性(过半的溅镀材原子测得数)。

发明内容

有鉴于上述溅镀制程中，对靶材表面粗糙度的需求，本发明的一目的就是在于提供一种靶材溅镀面粗糙度加工方法，藉此于靶材表面加工出一预设粗糙度的表面。

根据本发明上述目的，提供一种靶材溅镀面粗糙度加工方法，其特征在于，包括；

(a)取一靶材，并确认靶材上欲进行溅镀的一加工区，与不作溅镀的一非加工区；

(b)利用一胶带包覆非加工区；

(c)以一砂材对加工区进行喷砂处理，使加工区表面形成平均粗糙度(Ra)4～6微米(μm)，且均匀度在10％以下的粗糙面；

(d)以一钼涂层材对该加工区进行喷涂，使加工区表面形成平均粗糙度(Ra)18～20微米(μm)，且均匀度在10％以下的粗糙面；

(e)将胶带去除并配合一擦拭件，对靶材进行擦拭至靶材洁净度符合无尘级数class1000的要求。

采用上述方法于靶材默认位置的表面，加工出平均粗糙度(Ra)18～20微米(μm)、均匀度在10％以下的粗糙面，并且令靶材整体洁净度需符合无尘室规范(美规209e)中class1000等级要求，让靶材于后续溅镀制程中，能提供一优良的附着面。

附图说明

图1是不同粗糙度所得粒子数的曲线示意图。

图2是本发明靶材溅镀面粗糙度加工方法图。

图3是本发明实施例示意图一。

图4是本发明实施例示意图二。