[发明专利]探针卡

说明书

一种探针卡，用以将一检测机的信号传输予一待测电子对象，其包括有：一模块化电路板，包括一第一基板，设有电性连接的第一导电线路以及多个第一导电垫片，第一导电线路一端与检测机电性连接；一第二基板，与第一基板之间具有一空隙，第二基板设有电性连接的第二导电线路以及多个第二导电垫片；一中介层，设置于该第一基板与该第二基板之间的空隙，该中介层包括有多个导电体，该些导电体分别电性连接该些第一导电垫片与该些第二导电垫片；多根探针，一端与第二导电线路电性连接，另一端供与待测电子对象接触。

技术领域

本发明与探针卡有关；特别是指一种探针卡的电路板结构可进行高层数堆叠，且具有高纵深比、信号路径的贯孔残断短等优点的探针卡架构。

背景技术

请参图1所示，一般探针测试系统的架构大致上包括有一检测机1、一电路板2、一载板3、一针座4以及多个探针5，检测机1用以通过电路板(如PCB)2、载板3(如MLO、MLC)以及该些探针5等探针卡架构对一待测电子对象6进行信号检测与电性分析，其中，载板3主要用以将电路板2的线路进行空间转换以与间距较小的探针进行匹配。其中，传统的电路板2结构大多是通过压合制程将多片基板(如玻璃纤维板等)压合成一体，并且各该基板之间不得留有空隙，否则空隙将容易蓄积水气与空气的残留，在使用时容易产生爆米花效应(Popcorn Effect)而有爆板的风险。

此外，传统以压合制程制造的电路板2，随着基板堆叠层数的增加，其迭合对位的公差也将一并增加，此外，压合后若需进行机械钻孔(如回钻)时，则容易有因为堆叠层数过高、总厚度增加，而造成摩擦力过高，致使钻孔的钻头容易产生断裂的问题，是以，一般传统压合制程的电路板的纵深比(板厚/钻孔孔径)多半有其限制而无法进一步提高。再者，未经回钻制程后的电路板，将形成有多个贯孔残断(Via Stub)，容易产生贯孔残段效应(ViaStub Effect)而易造成信号传输过程中反射量的增加。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种探针卡，其电路板可进行高层数堆叠、具有高纵深比的优势，且信号路径的贯孔残断短，毋须使用昂贵且高风险的回钻制程。

为了达成上述目的，本发明提供的一种探针卡，用以将一检测机的信号传输予一待测电子对象，其包括有：一模块化电路板，包括有：一第一基板，具有一第一表面，于该第一表面上设置有多个第一导电垫片，且该第一基板具有多个第一导电线路，其一端供与该检测机电性连接，另一端分别与该些第一导电垫片电性连接；一第二基板，具有一第二表面，该第二表面与该第一表面相面对，并与该第一表面之间具有一空隙，该第二表面上设置有多个第二导电垫片，且该第二基板具有多个第二导电线路，其一端分别与该些第二导电垫片电性连接；以及一中介层，设置于该第一基板与该第二基板之间的该空隙，该中介层包括有多个导电体，该些导电体分别电性连接该些第一导电垫片与该些第二导电垫片；多根探针，该些探针的一端分别与该些第二导电线路的另一端电性连接，另一端分别供与该待测电子对象接触。

其中，该空隙的垂直高度大于等于10μm。

其中，该中介层包括有一绝缘支撑层，该绝缘支撑层分别抵靠该第一基板的该第一表面与该第二基板的该第二表面，且该绝缘支撑层具有多个穿孔，该些穿孔分别容置有该些导电体。

其中，该中介层包括有一导通层，该导通层具有相背对的一第三表面与该第四表面，该第三表面面对该第一基板，该第四表面面对该第二基板，该导通层具有多个导通路径；部分的该些导电体位于该第一基板与该导通层之间，并分别电性连接该些第一导电垫片与该些导通路径；另一部分的该些导电体位于该第二基板与该导通层之间，并分别电性连接该些第二导电垫片与该些导通路径。