[发明专利]一种深孔焊修方法有效

专利信息
申请号: 201810802900.6 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN108927635B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 毕晓龙;卢铁鹏;尹加干;王兆东;曲志峰 申请(专利权)人: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 11223 代理人: 张则武
地址: 266111 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 深孔焊修 方法
【说明书】:

本发明公开了一种深孔焊修方法,包括焊修孔圆周补焊,所述焊修孔圆周补焊在焊接过程中采用螺旋状轨迹焊接法,根据焊修孔的深度,由焊修孔的底部到焊修孔的孔口方向分多次进行焊接,每次沿螺旋状轨迹焊接3‑5圈,往复循环直至将焊修孔焊满。本发明对比传统狭小空间补焊工艺,该补焊操作全程可视,易于过程管控,能及时发现各类缺陷,有效保证焊接质量,创新的焊枪角度控制方法,使焊缝宽度均匀饱满,无需额外修正,提高效率。

技术领域

本发明属于焊接技术领域,具体地说,涉及一种深孔焊修方法。

背景技术

现有技术中,在动车组、火车等,各车型构架空气弹簧座体导筒在制造过程中由于加工等原因,造成导筒孔偏差需要对该孔进行焊修。由于补焊的工件空间狭小不易操作,采用正常的局部焊补的方式,无法保证工件质量,针对于此类问题,在深孔焊修的问题上,亟待创新操作方法,有效保证焊接质量。

申请号为CN201710676276.5的中国专利公开了一种深孔焊修方法,其包括:焊修前对焊修孔进行扩孔处理,将直孔加工为锥型孔;对扩孔后残留的杂物进行清理;确定焊接参数和焊接位置,在焊接过程中辅助摆动焊接;控制每层焊接厚度在3~5mm,并在每层焊接后进行冲击去应力,并且控制每层间温度在150~200℃;在每层焊接后进行层间清理,清理药皮、焊豆;在焊修完成后进行焊后清理,对焊修位置进行清理焊豆,打磨作业;焊修完成后采用目视、MT探伤确认表面质量,采用UT或RT探伤确认内部质量。该方案将直孔加工为锥孔,因此当缺陷位置处于距工件表面距离较大时,表面锥型孔的孔径随着角度就会逐渐的加大,造成焊材使用量增加,施工工期变长。

有鉴于此特提出本发明。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种深孔焊修方法,该方法对比传统狭小空间补焊工艺,该补焊操作全程可视,易于过程管控,能及时发现各类缺陷,有效保证焊接质量,创新的焊枪角度控制方法,使焊缝宽度均匀饱满,无需额外修正,提高效率。

为解决上述技术问题,本发明采用技术方案的基本构思是:一种深孔焊修方法,包括:焊修孔圆周补焊,所述焊修孔圆周补焊在焊接过程中采用螺旋状轨迹焊接法,根据焊修孔的深度,由焊修孔的底部到焊修孔的孔口方向分多次进行焊接,每次沿螺旋状轨迹焊接3-5圈,往复循环直至将焊修孔焊满。

进一步的,螺旋状轨迹焊接法每一圈为一层焊道,相邻两层焊道相互融合。

进一步的,包括如下步骤:

步骤1:对焊修孔进行扩孔,将焊修孔的直径扩大;

步骤2:对扩大后的焊修孔进行除杂清理;

步骤3:确定焊接参数和焊接位置;

步骤4:焊修孔圆周补焊;

步骤5:在每次焊接后进行层间清理,清理药皮、焊豆;

步骤6:焊缝盖面,焊后进行清理。

进一步的,在步骤1中,焊修孔为直孔,将直孔的直径扩大;

优选的,将直孔的直径扩大10mm。

进一步的,在步骤1中,扩孔后对尖角位置处理成圆角或加工为钝角。

进一步的,在步骤3中,确定焊接参数包括:在试板上进行调整测试,确认选择的焊接参数。

进一步的,螺旋状轨迹焊接法为从起弧点开始沿着螺旋线的方向向上焊接;

每层焊接宽度为8-10mm。

进一步的,焊修孔圆周补焊采用锥形焊枪角度控制法焊接;

所述锥形焊枪角度控制法为以焊枪为母线,设置在焊修孔外部,焊修孔轴线上一点为圆锥顶点,以圆锥顶点为轴,焊枪喷嘴在焊修孔中以圆锥形手法运枪。

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