[发明专利]一种深孔焊修方法有效

专利信息
申请号: 201810802900.6 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN108927635B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 毕晓龙;卢铁鹏;尹加干;王兆东;曲志峰 申请(专利权)人: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 11223 代理人: 张则武
地址: 266111 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 深孔焊修 方法
【权利要求书】:

1.一种深孔焊修方法,其特征在于:包括:焊修孔圆周补焊,所述焊修孔圆周补焊在焊接过程中采用螺旋状轨迹焊接法,根据焊修孔的深度,由焊修孔的底部到焊修孔的孔口方向分多次进行焊接,每次沿螺旋状轨迹焊接3-5圈,往复循环直至将焊修孔焊满;

焊修孔圆周补焊采用锥形焊枪角度控制法焊接;

所述锥形焊枪角度控制法为以焊枪为母线,设置在焊修孔外部,焊修孔轴线上一点为圆锥顶点,以圆锥顶点为轴,焊枪喷嘴在焊修孔中以圆锥形手法运枪;

所述焊枪喷嘴由下至上沿着螺旋线方向焊接,起弧点为螺旋线下端点,收弧点为螺旋线上端点,每次的起弧点为前一次的收弧点;

包括如下步骤:

步骤1:对焊修孔进行扩孔,将焊修孔的直径扩大;

步骤2:对扩大后的焊修孔进行除杂清理;

步骤3:确定焊接参数和焊接位置;

步骤4:焊修孔圆周补焊;

步骤5:在每次焊接后进行层间清理,清理药皮、焊豆;

步骤6:焊缝盖面,焊后进行清理;

在步骤1中,焊修孔为直孔,将直孔的直径扩大;在步骤3中,确定焊接参数包括:在试板上进行调整测试,确认选择的焊接参数;

其中,焊接参数为焊材选用JM-55II,电流选用140A,电压选用20V,极性为DC/+,焊接速度为1.02mm/s,热输入为1.56kj/mm。

2.根据权利要求1所述的深孔焊修方法,其特征在于:螺旋状轨迹焊接法每一圈为一层焊道,相邻两层焊道相互融合。

3.根据权利要求1所述的深孔焊修方法,其特征在于:将直孔的直径扩大10mm。

4.根据权利要求1所述的深孔焊修方法,其特征在于:在步骤1中,扩孔后对尖角位置处理成圆角或加工为钝角。

5.根据权利要求1所述的深孔焊修方法,其特征在于:螺旋状轨迹焊接法为从起弧点开始沿着螺旋线的方向向上焊接;

每层焊接宽度为8-10mm。

6.根据权利要求1所述的深孔焊修方法,其特征在于:圆周补焊时,焊枪角度垂直于焊缝。

7.根据权利要求1-6任一项所述的深孔焊修方法,其特征在于:在步骤6中,焊缝盖面时,焊缝表面要有1-3mm的加工余高量。

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