[发明专利]一种水下推进器电路有效
申请号: | 201810802423.3 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN108974307B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 蔡新意;黄霖锴;陈汉良 | 申请(专利权)人: | 深圳市吉影科技有限公司 |
主分类号: | B63H21/17 | 分类号: | B63H21/17 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道留仙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水下 推进器 电路 | ||
1.一种水下推进器电路,其特征在于,包括:
MCU模块,用于对所述水下推进器电路进行逻辑控制;
两个电机驱动模块,均与所述MCU模块连接,用于接收所述MCU模块的控制指令并分别驱动外部的两个电机;
按键模块,用于输入按键指令至所述MCU模块由所述MCU模块控制两个所述电机驱动模块对电机进行启转/停止或速度分挡调节操作;
电源模块,用于在所述水下推进器电路中进行供电;
所述MCU模块采用STM32F103作为主控制器,所述电机驱动模块包括集成电路PAC5223和三相NMOS桥臂,所述集成电路PAC5223集成有内嵌微控制器、多模式电源管理及功率驱动,所述集成电路PAC5223的6个引脚分别与所述三相NMOS桥臂中的6个NMOS管连接,所述集成电路PAC5223的I2C引脚与主控制器STM32F103的I2C引脚连接;所述主控制器STM32F103通过PMOS管控制所述电机驱动模块的电源开合,所述PMOS管连接在所述电源模块和两个所述集成电路PAC5223及NMOS桥臂上管之间,所述主控制器STM32F103的ESC POWER_EN引脚与所述PMOS管控制连接;
所述电机驱动模块的速度挡位分为高速挡位和慢速挡位;所述MCU模块还用于时刻检测所述电源模块的电量,当所述电源模块的电量低于预设阈值时,控制两个所述电机驱动模块以所述慢速挡位进行驱动。
2.根据权利要求1所述的水下推进器电路,其特征在于,所述按键模块包括有电源按键、前进按键及速度换挡按键;三个按键都是在板卡上预留的接插件,并通过导线拉出到外部与常开式干簧管连接,当磁铁靠近所述干簧管时,则按键导通;操作所述速度换挡按键可在高速挡位和慢速挡位之间切换。
3.根据权利要求2所述的水下推进器电路,其特征在于,所述电源模块包括电池及与所述电池连接的BUCK电路;所述电源按键与所述BUCK电路控制连接;所述主控制器STM32F103的3.3V引脚连接所述BUCK电路,SW2引脚连接所述速度换挡按键,SW3引脚连接所述前进按键。
4.根据权利要求3所述的水下推进器电路,其特征在于,所述水下推进器电路还包括:电池电压检测模块、工作电流检测模块及电池温度检测模块;
所述电池电压检测模块通过两个电阻串联的方式将所述电池电压分压后直接送到所述主控制器STM32F103的ADC接口,由所述主控制器STM32F103完成所述电池电压的实时检测;
所述工作电流检测模块在所述电池的干路上串入精密电阻,再通过NCS199A1R采集所述精密电阻两端的电压差,将电压差增益100V/V后输出一个对地电平至所述主控制器STM32F103的ADC接口,由所述主控制器STM32F103完成工作电流的实时检测;
所述电池温度检测模块将一颗温敏电阻与一颗恒值电阻串联,串联后所述温敏电阻一端接地、所述恒值电阻接3.3V,且所述温敏电阻置于所述电池内部的保护板上,将根据温度变化对应所述温敏电阻所分得的电压输入至所述主控制器STM32F10的ADC接口,由所述主控制器STM32F10完成所述电池内部温度的检测。
5.根据权利要求4所述的水下推进器电路,其特征在于,所述水下推进器电路还包括与所述主控制器STM32F103连接的电量指示LED及LOGO LED;
所述主控制器STM32F103根据检测到的电池电压来反馈出所述电池的实时电量,并通过电量指示LED进行实时显示,4颗白色LED显示电量依次为0%—25%、25%-50%、50%-75%、75%-100%,当电量低于25%时,4颗红色LED以1HZ频率同时闪烁;
所述LOGO LED用来指示速度挡位,高速挡位时显示绿色,慢速挡位时显示蓝色。
6.根据权利要求4所述的水下推进器电路,其特征在于,所述MCU模块还用于当检测到电池温度超出设定阈值时和/或当检测到工作电流超出设定阈值时,将通过ESC POWER_EN引脚强制关断所述电机驱动模块的电源。
7.根据权利要求1所述的水下推进器电路,其特征在于,所述电源模块电量的预设阈值为总电量的25%。
8.根据权利要求1所述的水下推进器电路,其特征在于,所述水下推进器电路集成在长13.5cm、宽5.5cm、厚1.6mm采用FR4材料的6层基板上,其局部采用了开窗补锡的方式。
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