[发明专利]一种SMT自动下料包装机系统

说明书

本发明公开了一种SMT自动下料包装机系统，涉及SMT包装机技术领域；包括工作平台、进料反馈控制组件、移载控制组件、机械手控制装置、自动贴标组件、升降控制模块以及主板传送组件；进料反馈控制组件设置在工作平台上；移载控制组件安装在进料反馈控制组件上方；主板传送组件设置在工作平台上，主板传送组件的一端与进料反馈控制组件相对接；升降控制模块设置在工作平台内；机械手控制装置设置在工作平台上，并位于主板传送组件的一侧；自动贴标组件位于机械手控制装置的一侧；本发明的有益效果是：完成了主板的自动检测、自动包装下料，与现有技术相比，无需人工的参与，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及SMT包装机技术领域，更具体的说，本发明涉及一种SMT自动下料包装机系统。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，电子电路表面贴装技术)是目前电子行业最流行的一种技术或工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT产品生产完成后，还需要对其进行一系列的测试,以保证流入下一工序的SMT产品均为合格品，测试通常包括一些生产缺陷，如贴装、焊接缺陷等；对有些具有特殊功能的SMT产品还要进行相应功能的测试，如无线通信功能等。

目前对SMT产品的包装都是由人工来完成，即由人工将待测SMT产品测试完成后，由人工取出送入包装程序，此种人工放料、取料的方式使用人员较多，一个SMT包装通常需要3～5个人，不仅需要的人员多，工作效率低下，降低了生产效率的同时严重的浪费了企业的人力和物力，导致生产成本升高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种SMT自动下料包装机系统，通过该系统实现了主板的自动测试和包装，提高了生产效率，降低了生产成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SMT自动下料包装机系统，其改进之处在于：包括工作平台、进料反馈控制组件、移载控制组件、机械手控制装置、自动贴标组件、升降控制模块以及主板传送组件；

所述的进料反馈控制组件设置在工作平台上，进料反馈控制组件用于接收待包装的主板并将主板进行传送；所述的移载控制组件安装在进料反馈控制组件上方，该移载控制组件用于将进料反馈控制组件上的主板进行移动；

所述的主板传送组件设置在工作平台上，主板传送组件的一端与进料反馈控制组件相对接，该主板传送组件用于传送合格的主板；

所述的升降控制模块设置在工作平台内，该升降控制模块用于对包装箱沿竖直方向进行传送；所述的机械手控制装置设置在工作平台上，并位于主板传送组件的一侧，该机械手控制装置用于将主板传送组件上的主板移动至包装箱内；所述的自动贴标组件位于机械手控制装置的一侧，用于对包装箱进行贴标；

所述的移载控制组件包括X轴组件、Y轴组件以及抓主板Z轴组件，所述的Y轴组件滑动设置在X轴组件上，通过X轴组件的驱动在X轴方向移动，所述的抓主板Z轴组件滑动安装在Y轴组件上，通过Y轴组件的驱动在Y轴方向移动；

所述的抓主板Z轴组件包括Z轴电机、滑动机构、Z轴滑块、气缸固定板、旋转气缸、旋转板、双联气缸、夹紧块、抓料气缸以及吸盘固定架；所述的Z轴电机安装在滑动机构顶部，所述的Z轴滑块安装在滑动机构的侧边上，通过Z轴电机驱动Z轴滑块在Z轴方向往复运动；

所述的气缸固定板固定在Z轴滑块的侧壁上，所述的旋转气缸固定安装在气缸固定板上；所述旋转板的中心与旋转气缸的气缸杆固定连接，通过旋转气缸的带动进行转动；