[发明专利]一种用于芯片保护的橡胶垫

说明书

本发明属于芯片保护技术领域，尤其涉及一种用于芯片保护的橡胶垫，包括框形橡胶垫主体，设置在所述框形橡胶垫主体上的开孔，设置在所述框形橡胶垫主体外侧面上并用于在传感器壳体内卡合夹紧的外弹性单元，以及设置在所述框形橡胶垫主体内侧面上并用于卡合夹紧芯片的内弹性单元。本发明通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。

技术领域

本发明属于芯片保护技术领域，尤其涉及一种用于芯片保护的橡胶垫。

背景技术

传感器，一般包括传感器壳体以及设置在其上的芯片，其中芯片在安装固定过程中容易出现脱落以及进水进灰的问题，因此常用的方法是在芯片上设置橡胶保护垫。另一方面，现有的保护垫大多存在卡合固定效果差，以及整体保护使用不方便的问题，因此市场上急需一款使用效果好的芯片保护用橡胶垫。

专利公告号为CN202464502U，公告日为2012.10.03的中国实用新型专利公开了一种芯片套，包括用于包装芯片的皮套和容置芯片的夹层，芯片卡扣在夹层内。

但是该实用新型专利中的芯片套存在保护效果差的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于芯片保护的橡胶垫，其能通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。

本发明解决上述问题采用的技术方案是：一种用于芯片保护的橡胶垫，包括框形橡胶垫主体，设置在所述框形橡胶垫主体上的开孔，设置在所述框形橡胶垫主体外侧面上并用于在传感器壳体内卡合夹紧的外弹性单元，以及设置在所述框形橡胶垫主体内侧面上并用于卡合夹紧芯片的内弹性单元。

进一步优选的技术方案在于：所述外弹性单元以及内弹性单元均为凸出设置的环状橡胶凸起条，所述框形橡胶垫主体为圆形或者正方形。

进一步优选的技术方案在于：所述外弹性单元与所述内弹性单元在内外两侧错开设置。

进一步优选的技术方案在于：所述框形橡胶垫主体的侧壁内设有通过推挤撑开方式以用于增大所述外弹性单元以及内弹性单元弹性夹紧力的调节单元。

进一步优选的技术方案在于：所述调节单元包括设置在所述侧壁上的调节槽，成对设置在所述调节槽侧面上的两个斜块，设置在所述调节槽内底面上的固定轴，以及螺接设置在所述固定轴上并通过向内旋转进而推挤分离两块所述斜块方式以用于增大夹紧所述外弹性单元和所述内弹性单元的调节部。

进一步优选的技术方案在于：两个所述斜块分别设置在所述调节槽的靠近所述外弹性单元和所述内弹性单元的两个侧面上，所述斜块为铁质的梯形块状结构。

进一步优选的技术方案在于：所述调节部包括螺接设置在所述固定轴上的旋转套，设置在所述旋转套端面上的凸出螺接环，以及设置在所述凸出螺接环上的推挤板。

进一步优选的技术方案在于：所述推挤板中部设有用于所述固定轴穿过的板体开孔，所述推挤板侧面上设有用于插入安装所述凸出螺接环的安装环槽。

进一步优选的技术方案在于：所述推挤板外环面上粘接设有用于磁力吸引所述斜块的永磁铁环，所述永磁铁环设有推挤用倒角。

进一步优选的技术方案在于：所述旋转套上设有用于卡合旋转的正方形外侧边。

本发明通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。

附图说明